ISOTMP35-Q1
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具有符合 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)的下列特性:
- 溫度等級(jí) 0:–40°C 至 150℃ 環(huán)境工作溫度范圍
- 器件 HBM ESD 分類等級(jí) 2
- 器件 CDM ESD 分類等級(jí) C5
- 功能安全型
- - 可提供用于功能安全系統(tǒng)設(shè)計(jì)的文檔
- 穩(wěn)健可靠的集成隔離柵:
- 可承受的隔離電壓:3000VRMS
- 隔離工作電壓:500VRMS
- 隔離柵壽命:> 50 年
- 溫度傳感器精度
- ±0.5°C(25°C 時(shí)的典型值)
- 0°C 至 70°C 范圍內(nèi)為 ±1.5°C(最大值)
- -40°C 至 150°C 范圍內(nèi)為 ±2.0°C(最大值)
- 工作電源電壓范圍:2.3V 至 5.5V
- 正斜率傳感器增益:10mV/°C(0°C 下,失調(diào)電壓為 500mV)
- 快速熱響應(yīng):< 2 秒
- 輸出短路保護(hù)
- 低功耗:9μA(典型值)
- DFQ (SOIC-7) 封裝
- 安全相關(guān)認(rèn)證(計(jì)劃):
- 符合 UL 1577 標(biāo)準(zhǔn)且長達(dá) 1 分鐘的 3kVRMS 隔離
ISOTMP35-Q1 是業(yè)界先進(jìn)的隔離溫度傳感器 IC,集成了隔離柵,可承受高達(dá) 3000VRMS 電壓,具有一個(gè)模擬溫度傳感器,可在 –40°C 至 150°C 范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn) 10mV/°C 的斜率。通過這種集成,可將傳感器與高壓熱源(例如,高壓 FET、IGBT 或高壓接觸器)置于同一位置,而無需昂貴的隔離電路。與通過將傳感器放置在較遠(yuǎn)位置來滿足隔離要求的方法相比,直接接觸高壓熱源還可提供更高的精度和更快的熱響應(yīng)。
ISOTMP35-Q1 由 2.3V 至 5.5V 的非隔離式電源供電,可輕松集成到高壓平面沒有子穩(wěn)壓電源的應(yīng)用中。
集成隔離柵滿足 UL 1577 的要求。表面貼裝封裝(7 引腳 SOIC)可提供從熱源到嵌入式熱傳感器的出色熱流,更大限度地降低熱質(zhì)量并提供更精確的熱源測量。這降低了對(duì)耗時(shí)熱建模的需求,并通過減少由于制造和組裝而產(chǎn)生的機(jī)械變化來提高系統(tǒng)設(shè)計(jì)裕度。
ISOTMP35-Q1 AB 類輸出驅(qū)動(dòng)器提供強(qiáng)大的 500µA 最高輸出,可驅(qū)動(dòng)高達(dá) 1000pF 的容性負(fù)載,并可直接連接到模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 采樣保持輸入端。
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| * | 數(shù)據(jù)表 | ISOTMP35-Q1 具有模擬輸出、小于 2 秒響應(yīng)時(shí)間和 500VRMS 工作電壓的 汽車級(jí) ±1.5°C 、3kVRMS 隔離溫度傳感器 數(shù)據(jù)表 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2024年 6月 28日 |
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| 功能安全信息 | ISOTMP35-Q1 Functional Safety FIT Rate, FMD and Pin FMA | PDF | HTML | 2024年 6月 11日 | |||
| EVM 用戶指南 | ISOTMP35 評(píng)估模塊 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2023年 10月 18日 | |
| 應(yīng)用手冊(cè) | 所選封裝材料的熱學(xué)和電學(xué)性質(zhì) | 2008年 10月 16日 |
設(shè)計(jì)和開發(fā)
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評(píng)估板
ISOTMP35BEVM — ISOTMP35 評(píng)估模塊
ISOTMP35BEVM 評(píng)估模塊 (EVM) 使用 USB 接口和板載 MSP430F5528 微控制器 (MCU) 進(jìn)行控制和數(shù)據(jù)記錄,支持設(shè)計(jì)人員評(píng)估 ISOTMP35 隔離式模擬溫度傳感器的性能。傳感器可與主板分離,從而實(shí)現(xiàn) ISOTMP35 的遠(yuǎn)程操作。該 EVM 背面還具有可連接到高壓熱源的銅平面,便于評(píng)估溫度精度和電壓隔離。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOIC (DFQ) | 7 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息:
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)