產品詳情

Rating Automotive Integrated isolated power No Isolation rating Basic, Reinforced Number of channels 6 Forward/reverse channels 6 forward / 0 reverse Default output High, Low Data rate (max) (Mbps) 100 Protocols GPIO, PWM Surge isolation voltage (VIOSM) (VPK) 10000, 12800 Transient isolation voltage (VIOTM) (VPK) 4242, 8000 Withstand isolation voltage (VISO) (Vrms) 3000, 5000 CMTI (min) (V/μs) 85000 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (min) (V) 2.25 Propagation delay time (typ) (μs) 0.0107 Current consumption per channel (DC) (typ) (mA) 0.77 Current consumption per channel (1 Mbps) (typ) (mA) 1.38 Creepage (min) (mm) 3.7, 8 Clearance (min) (mm) 3.7, 8 TI functional safety category Functional Safety-Capable
Rating Automotive Integrated isolated power No Isolation rating Basic, Reinforced Number of channels 6 Forward/reverse channels 6 forward / 0 reverse Default output High, Low Data rate (max) (Mbps) 100 Protocols GPIO, PWM Surge isolation voltage (VIOSM) (VPK) 10000, 12800 Transient isolation voltage (VIOTM) (VPK) 4242, 8000 Withstand isolation voltage (VISO) (Vrms) 3000, 5000 CMTI (min) (V/μs) 85000 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (min) (V) 2.25 Propagation delay time (typ) (μs) 0.0107 Current consumption per channel (DC) (typ) (mA) 0.77 Current consumption per channel (1 Mbps) (typ) (mA) 1.38 Creepage (min) (mm) 3.7, 8 Clearance (min) (mm) 3.7, 8 TI functional safety category Functional Safety-Capable
SOIC (DW) 16 106.09 mm2 10.3 x 10.3 SSOP (DBQ) 16 29.4 mm2 4.9 x 6
  • 符合汽車應用要求
  • 具有符合 AEC-Q100 標準的下列特性：
    • 器件溫度等級 1：–40°C 至 +125°C 的環境溫度范圍
    • 器件 HBM ESD 分類等級 3A
    • 器件 CDM ESD 分類等級 C6
  • 功能安全型
  • 100Mbps 數據速率
  • 穩健可靠的隔離柵：
    • 預計壽命超過 30 年
    • 隔離等級高達 5000VRMS
    • 浪涌能力高達 12.8kV
    • CMTI 典型值為 ±100kV/μs
  • 寬電源電壓范圍：2.25V 至 5.5V
  • 2.25V 至 5.5V 電平轉換
  • 默認輸出高電平 (ISO776x) 和低電平 (ISO776xF) 選項
  • 低功耗，1Mbps 時每通道的電流典型值為 1.4mA
  • 低傳播延遲：5V 時為 11ns（典型值）
  • 優異的電磁兼容性 (EMC)：
    • 系統級 ESD、EFT 和浪涌抗擾性
    • 在整個隔離柵具有 ±8kV IEC 61000-4-2 接觸放電保護
    • 低輻射
  • 寬體 SOIC (DW-16) 和 SSOP (DBQ-16) 封裝選項
  • 安全相關認證：
    • 符合 DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17) 標準的增強型絕緣
    • UL 1577 組件認證計劃
    • 符合 IEC 62368-1 和 IEC 60601-1 標準的 CSA 認證
    • 符合 GB4943.1 標準的 CQC 認證
    • 符合 EN 62368-1 和 EN 61010-1 標準的 TUV 認證
  • 符合汽車應用要求
  • 具有符合 AEC-Q100 標準的下列特性：
    • 器件溫度等級 1：–40°C 至 +125°C 的環境溫度范圍
    • 器件 HBM ESD 分類等級 3A
    • 器件 CDM ESD 分類等級 C6
  • 功能安全型
  • 100Mbps 數據速率
  • 穩健可靠的隔離柵：
    • 預計壽命超過 30 年
    • 隔離等級高達 5000VRMS
    • 浪涌能力高達 12.8kV
    • CMTI 典型值為 ±100kV/μs
  • 寬電源電壓范圍：2.25V 至 5.5V
  • 2.25V 至 5.5V 電平轉換
  • 默認輸出高電平 (ISO776x) 和低電平 (ISO776xF) 選項
  • 低功耗，1Mbps 時每通道的電流典型值為 1.4mA
  • 低傳播延遲：5V 時為 11ns（典型值）
  • 優異的電磁兼容性 (EMC)：
    • 系統級 ESD、EFT 和浪涌抗擾性
    • 在整個隔離柵具有 ±8kV IEC 61000-4-2 接觸放電保護
    • 低輻射
  • 寬體 SOIC (DW-16) 和 SSOP (DBQ-16) 封裝選項
  • 安全相關認證：
    • 符合 DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17) 標準的增強型絕緣
    • UL 1577 組件認證計劃
    • 符合 IEC 62368-1 和 IEC 60601-1 標準的 CSA 認證
    • 符合 GB4943.1 標準的 CQC 認證
    • 符合 EN 62368-1 和 EN 61010-1 標準的 TUV 認證

ISO776x-Q1 器件是高性能六通道數字隔離器，可提供符合 UL 1577 的 5000VRMS（DW 封裝）和 3000VRMS（DBQ 封裝）隔離額定值。該系列器件還通過了 VDE、CSA、TUV 和 CQC 認證。

在隔離 CMOS 或 LVCMOS 數字 I/O 的同時，ISO776x-Q1 系列的器件還可提供高電磁抗擾度和低輻射，同時具備低功耗特性。每個隔離通道都有一個由二氧化硅 (SiO2) 絕緣柵分開的邏輯輸入和邏輯輸出緩沖器。ISO776x-Q1 系列的器件采用所有可能的引腳配置，因此所有六個通道都可以處于同一方向，或者一個、兩個或三個通道處于反向，而其余通道處于正向。如果輸入電源或信號丟失，不帶后綴 F 的器件默認輸出高電平，帶后綴 F 的器件默認輸出低電平。更多詳細信息，請參閱器件功能模式 部分。

該系列器件與隔離式電源結合使用，有助于防止數據總線（例如，CAN 和 LIN）或者其他電路上的噪聲電流進入本地接地以及干擾或損壞敏感電路。憑借創新型芯片設計和布局技術，ISO776x-Q1 系列器件的電磁兼容性得到了顯著增強，可緩解系統級 ESD、EFT 和浪涌問題并符合輻射標準。ISO776x-Q1 系列器件可采用 16 引腳 SOIC 和 SSOP 封裝。

ISO776x-Q1 器件是高性能六通道數字隔離器，可提供符合 UL 1577 的 5000VRMS（DW 封裝）和 3000VRMS（DBQ 封裝）隔離額定值。該系列器件還通過了 VDE、CSA、TUV 和 CQC 認證。

在隔離 CMOS 或 LVCMOS 數字 I/O 的同時，ISO776x-Q1 系列的器件還可提供高電磁抗擾度和低輻射，同時具備低功耗特性。每個隔離通道都有一個由二氧化硅 (SiO2) 絕緣柵分開的邏輯輸入和邏輯輸出緩沖器。ISO776x-Q1 系列的器件采用所有可能的引腳配置，因此所有六個通道都可以處于同一方向，或者一個、兩個或三個通道處于反向，而其余通道處于正向。如果輸入電源或信號丟失，不帶后綴 F 的器件默認輸出高電平，帶后綴 F 的器件默認輸出低電平。更多詳細信息，請參閱器件功能模式 部分。

該系列器件與隔離式電源結合使用，有助于防止數據總線（例如，CAN 和 LIN）或者其他電路上的噪聲電流進入本地接地以及干擾或損壞敏感電路。憑借創新型芯片設計和布局技術，ISO776x-Q1 系列器件的電磁兼容性得到了顯著增強，可緩解系統級 ESD、EFT 和浪涌問題并符合輻射標準。ISO776x-Q1 系列器件可采用 16 引腳 SOIC 和 SSOP 封裝。
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設計和開發

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評估板

DIGI-ISO-EVM — 通用數字隔離器評估模塊

DIGI-ISO-EVM 是一個評估模塊 (EVM)，用于評估 TI 采用以下五種不同封裝的任何單通道、雙通道、三通道、四通道或六通道數字隔離器器件：8 引腳窄體 SOIC (D)、8 引腳寬體 SOIC (DWV)、16 引腳寬體 SOIC (DW)、16 引腳超寬體 SOIC (DWW) 和 16 引腳 QSOP (DBQ) 封裝。此 EVM 具有足夠的 Berg 引腳選項，支持使用超少的外部元件來評估相應器件。

用戶指南: PDF | HTML
英語版: PDF | HTML
TI.com 上無現貨
評估板

ISO7762DBQEVM — ISO7762DBQ 高速、強大的 EMC 六通道數字隔離器評估模塊

ISO7762DBQEVM 是一款用于評估采用 16 引腳 SSOP 封裝（封裝代碼 DBQ）的高性能增強型六通道數字隔離器 ISO7762 的評估模塊。此 EVM 具有足夠的測試點和跳線選項，支持使用超少的外部元件來評估相應器件。
用戶指南: PDF
TI.com 上無現貨
評估板

ISO7762DWEVM — ISO7762DW 高速、強大的 EMC 六通道數字隔離器評估模塊

ISO7762DWEVM 是一款用于評估采用 16 引腳 SOIC 封裝（封裝代碼 DW）的高性能增強型六通道數字隔離器 ISO7762 的評估模塊。此 EVM 具有足夠的測試點和跳線選項，支持使用超少的外部元件來評估相應器件。
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仿真模型

ISO7760 IBIS Model (Rev. A)

SLLM365A.ZIP (52 KB) - IBIS Model
下載
仿真模型

ISO7760 PSpice Transient Model

SLLM478.ZIP (521 KB) - PSpice Model
下載
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
SOIC (DW) 16 Ultra Librarian
SSOP (DBQ) 16 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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