產品詳情

Rating Automotive Integrated isolated power No Isolation rating Reinforced Number of channels 6 Forward/reverse channels 6 forward / 0 reverse Default output High, Low Data rate (max) (Mbps) 50 Protocols GPIO, PWM Surge isolation voltage (VIOSM) (VPK) 10000 Transient isolation voltage (VIOTM) (VPK) 7071 Withstand isolation voltage (VISO) (Vrms) 5000 CMTI (min) (V/μs) 100000 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (min) (V) 1.71 Propagation delay time (typ) (μs) 0.011 Current consumption per channel (DC) (typ) (mA) 1.26 Current consumption per channel (1 Mbps) (typ) (mA) 1.95 Creepage (min) (mm) 8 Clearance (min) (mm) 8 TI functional safety category Functional Safety-Capable
Rating Automotive Integrated isolated power No Isolation rating Reinforced Number of channels 6 Forward/reverse channels 6 forward / 0 reverse Default output High, Low Data rate (max) (Mbps) 50 Protocols GPIO, PWM Surge isolation voltage (VIOSM) (VPK) 10000 Transient isolation voltage (VIOTM) (VPK) 7071 Withstand isolation voltage (VISO) (Vrms) 5000 CMTI (min) (V/μs) 100000 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (min) (V) 1.71 Propagation delay time (typ) (μs) 0.011 Current consumption per channel (DC) (typ) (mA) 1.26 Current consumption per channel (1 Mbps) (typ) (mA) 1.95 Creepage (min) (mm) 8 Clearance (min) (mm) 8 TI functional safety category Functional Safety-Capable
SOIC (DW) 16 106.09 mm2 10.3 x 10.3
  • 具有符合 AEC-Q100 標準的下列特性：
    • 器件溫度等級 1：–40°C 至 +125°C 環境工作溫度范圍
  • 滿足 VDA320 隔離要求
  • 50Mbps 數據速率
  • 穩健可靠的隔離柵：
    • 在 1500 V RMS 工作電壓下具有超長的壽命
    • 隔離等級高達 5000 V RMS
    • 浪涌能力高達 10kV
    • CMTI 典型值為 ±150 kV/μs
  • 寬電源電壓范圍：1.71V 到 1.89V 和 2.25V 到 5.5V
  • 1.71V 至 5.5V 電平轉換
  • 默認輸出 高電平 (ISO676x -Q1) 和 低電平 (ISO676xF -Q1) 選項
  • 1Mbps 時的每通道電流典型值為 1.6mA
  • 低傳播延遲：11ns（典型值）
  • 優異的電磁兼容性 (EMC)
    • 系統級 ESD、EFT 和浪涌抗擾性
    • 低輻射
  • 寬體 SOIC (DW-16) 封裝
  • 安全相關認證：
    • DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17)
    • UL 1577 組件認證計劃
    • IEC 62368-1、IEC 61010-1、IEC 60601-1 和 GB 4943.1 認證
  • 具有符合 AEC-Q100 標準的下列特性：
    • 器件溫度等級 1：–40°C 至 +125°C 環境工作溫度范圍
  • 滿足 VDA320 隔離要求
  • 50Mbps 數據速率
  • 穩健可靠的隔離柵：
    • 在 1500 V RMS 工作電壓下具有超長的壽命
    • 隔離等級高達 5000 V RMS
    • 浪涌能力高達 10kV
    • CMTI 典型值為 ±150 kV/μs
  • 寬電源電壓范圍：1.71V 到 1.89V 和 2.25V 到 5.5V
  • 1.71V 至 5.5V 電平轉換
  • 默認輸出 高電平 (ISO676x -Q1) 和 低電平 (ISO676xF -Q1) 選項
  • 1Mbps 時的每通道電流典型值為 1.6mA
  • 低傳播延遲：11ns（典型值）
  • 優異的電磁兼容性 (EMC)
    • 系統級 ESD、EFT 和浪涌抗擾性
    • 低輻射
  • 寬體 SOIC (DW-16) 封裝
  • 安全相關認證：
    • DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17)
    • UL 1577 組件認證計劃
    • IEC 62368-1、IEC 61010-1、IEC 60601-1 和 GB 4943.1 認證

ISO676x -Q1 器件是高性能六通道數字隔離器，可提供符合 UL 1577 的 5000 V RMS 隔離額定值，非常適合具有此類需求的成本敏感型應用。這些器件還通過了 VDE、TUV、CSA 和 CQC 認證。

在隔離 CMOS 或者 LVCMOS 數字 I/O 的同時， ISO676x-Q1 器件可提供高電磁抗擾度和低輻射，同時具備低功耗特性。每條隔離通道的邏輯輸入和輸出緩沖器均由 TI 的雙電容二氧化硅 (SiO 2) 絕緣柵相隔離。ISO676x 系列器件采用所有可能的引腳配置，因此所有六個通道都可以處于同一方向，或者一個、兩個或三個通道處于反向，而其余通道處于正向。如果輸入功率或信號出現損失，不帶后綴 F 的器件默認輸出 高電平，帶后綴 F 的器件默認輸出 低電平。更多詳細信息，請參見器件功能模式部分。

這些器件與隔離式電源結合使用，有助于防止 CAN 和 LIN 等數據總線上的噪聲電流損壞敏感電路。憑借創新型芯片設計和布線技術， ISO676x-Q1 器件的電磁兼容性得到了顯著增強，可緩解系統級 ESD、EFT 和浪涌問題并符合輻射標準。 ISO676x-Q1 系列器件采用 16 引腳 SOIC 寬體 (DW) 封裝，是對前幾代器件的引腳到引腳的升級。

ISO676x -Q1 器件是高性能六通道數字隔離器，可提供符合 UL 1577 的 5000 V RMS 隔離額定值，非常適合具有此類需求的成本敏感型應用。這些器件還通過了 VDE、TUV、CSA 和 CQC 認證。

在隔離 CMOS 或者 LVCMOS 數字 I/O 的同時， ISO676x-Q1 器件可提供高電磁抗擾度和低輻射，同時具備低功耗特性。每條隔離通道的邏輯輸入和輸出緩沖器均由 TI 的雙電容二氧化硅 (SiO 2) 絕緣柵相隔離。ISO676x 系列器件采用所有可能的引腳配置，因此所有六個通道都可以處于同一方向，或者一個、兩個或三個通道處于反向，而其余通道處于正向。如果輸入功率或信號出現損失，不帶后綴 F 的器件默認輸出 高電平，帶后綴 F 的器件默認輸出 低電平。更多詳細信息，請參見器件功能模式部分。

這些器件與隔離式電源結合使用，有助于防止 CAN 和 LIN 等數據總線上的噪聲電流損壞敏感電路。憑借創新型芯片設計和布線技術， ISO676x-Q1 器件的電磁兼容性得到了顯著增強，可緩解系統級 ESD、EFT 和浪涌問題并符合輻射標準。 ISO676x-Q1 系列器件采用 16 引腳 SOIC 寬體 (DW) 封裝，是對前幾代器件的引腳到引腳的升級。
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類型 標題 下載最新的英語版本 日期
* 數據表 EMC 性能優異的 ISO676x-Q1 通用六通道自動增強型數字隔離器 數據表 (Rev. C) PDF | HTML 英語版 (Rev.C) PDF | HTML 2023年 6月 1日
證書 VDE Certificate for Reinforced Isolation for DIN EN IEC 60747-17 (Rev. Y) 2025年 9月 22日
證書 UL Certificate of Compliance File E181974 Vol 4 Sec 6 (Rev. R) 2025年 9月 8日
證書 CQC Certificate for ISOxxDWx (Rev. K) 2025年 8月 18日
證書 TUV Certificate for Isolation Devices (Rev. L) 2025年 8月 15日
證書 CSA Certificate for ISO676xDW (Rev. A) 2023年 2月 15日
功能安全信息 ISO6760, ISO6760-Q1 Functional Safety FIT Rate, Failure Mode Distribution and Pi PDF | HTML 2022年 3月 9日
應用手冊 所選封裝材料的熱學和電學性質 2008年 10月 16日

設計和開發

如需其他信息或資源，請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看（如有）。

評估板

DIGI-ISO-EVM — 通用數字隔離器評估模塊

DIGI-ISO-EVM 是一個評估模塊 (EVM)，用于評估 TI 采用以下五種不同封裝的任何單通道、雙通道、三通道、四通道或六通道數字隔離器器件：8 引腳窄體 SOIC (D)、8 引腳寬體 SOIC (DWV)、16 引腳寬體 SOIC (DW)、16 引腳超寬體 SOIC (DWW) 和 16 引腳 QSOP (DBQ) 封裝。此 EVM 具有足夠的 Berg 引腳選項，支持使用超少的外部元件來評估相應器件。

用戶指南: PDF | HTML
英語版: PDF | HTML
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封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
SOIC (DW) 16 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息：
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  • 封裝廠地點

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