ISO7721
- 100Mbps 數(shù)據(jù)速率
- 穩(wěn)健可靠的隔離柵:
- 在 1.5kVRMS 工作電壓下預(yù)計壽命 >30 年
- 隔離等級高達(dá) 5000VRMS
- 浪涌能力高達(dá) 12.8kV
- CMTI 典型值為 ±100kV/μs
- 寬電源電壓范圍:2.25V 至 5.5V
- 2.25V 至 5.5V 電平轉(zhuǎn)換
- 默認(rèn)輸出高電平 (ISO772x) 和低電平 (ISO772xF) 選項(xiàng)
- 寬溫度范圍:-55°C 至 +125°C
- 低功耗,1Mbps 時每通道的電流典型值為 1.7mA
- 低傳播延遲:11ns(典型值)
- 優(yōu)異的電磁兼容性 (EMC)
- 系統(tǒng)級 ESD、EFT 和浪涌抗擾性
- 在整個隔離柵具有 ±8kV IEC 61000-4-2 接觸放電保護(hù)
- 低輻射
- 寬體 SOIC(DW-16、DWV-8)和窄體 SOIC (D-8) 封裝選項(xiàng)
- 提供汽車版本:ISO772x-Q1
- 安全相關(guān)認(rèn)證
- DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17)
- UL 1577 組件認(rèn)證計劃
- IEC 61010-1、IEC 62368-1、IEC 60601-1 和 GB 4943.1 認(rèn)證
ISO772x 器件是一款高性能雙通道數(shù)字隔離器,可提供符合 UL 1577 標(biāo)準(zhǔn)的 5000VRMS(DW 和 DWV )和 3000VRMS(D 封裝)隔離額定值。該系列包含的器件具有符合 VDE、CSA、TUV 和 CQC 標(biāo)準(zhǔn)的增強(qiáng)絕緣等級。ISO7721B 器件專為僅需要基礎(chǔ)型絕緣等級的應(yīng)用而設(shè)計。
在隔離互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體 (CMOS) 或者低電壓互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體 (LVCMOS) 數(shù)字 I/O 的同時,ISO772x 器件還可提供高電磁抗擾度和低輻射,同時具備低功耗特性。每條隔離通道的邏輯輸入和輸出緩沖器均由雙電容二氧化硅 (SiO2) 絕緣柵相隔離。ISO7720 器件具有兩條同向通道,而 ISO7721 器件具有兩條反向通道。如果輸入功率或信號出現(xiàn)損失,不帶后綴 F 的器件默認(rèn)輸出高電平,帶后綴 F 的器件默認(rèn)輸出低電平。有關(guān)更多詳細(xì)信息,請參閱器件功能模式 部分。
這些器件與隔離式電源結(jié)合使用,有助于防止 RS-485、RS-232、CAN 等數(shù)據(jù)總線損壞敏感電路。憑借創(chuàng)新型芯片設(shè)計和布線技術(shù),ISO772x 器件的電磁兼容性得到了顯著增強(qiáng),可緩解系統(tǒng)級 ESD、EFT 和浪涌問題并符合輻射標(biāo)準(zhǔn)。ISO772x 系列器件可提供 16 引腳 SOIC 寬體 (DW)、8 引腳 SOIC 寬體 (DWV) 和 8 引腳 SOIC 窄體 (D) 封裝。
技術(shù)文檔
設(shè)計和開發(fā)
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DIGI-ISO-EVM — 通用數(shù)字隔離器評估模塊
DIGI-ISO-EVM 是一個評估模塊 (EVM),用于評估 TI 采用以下五種不同封裝的任何單通道、雙通道、三通道、四通道或六通道數(shù)字隔離器器件:8 引腳窄體 SOIC (D)、8 引腳寬體 SOIC (DWV)、16 引腳寬體 SOIC (DW)、16 引腳超寬體 SOIC (DWW) 和 16 引腳 QSOP (DBQ) 封裝。此 EVM 具有足夠的 Berg 引腳選項(xiàng),支持使用超少的外部元件來評估相應(yīng)器件。
ISO7721DEVM — ISO7721 高速、增強(qiáng)型 EMC 雙通道 D 封裝數(shù)字隔離器評估模塊
ISO7721DWVEVM — ISO7721 高速、增強(qiáng)型 EMC 雙通道 DWV 封裝數(shù)字隔離器評估模塊
ISO7741EVM — ISO7741 高速、強(qiáng)大的 EMC 四通道數(shù)字隔離器評估模塊
LP-AM263 — AM263x 基于 Arm? 的 MCU 通用 LaunchPad? 開發(fā)套件
LP-AM263 是一款適用于 AM263x 系列基于 Arm? 應(yīng)用 MCU 的成本優(yōu)化型開發(fā)板。該板提供易于使用的標(biāo)準(zhǔn)化平臺來開發(fā)下一個應(yīng)用,非常適用于初始評估和原型設(shè)計。
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LP-AM263 配備 AM2634 基于 Arm? 應(yīng)用 MCU 以及其他元件,使用戶可以利用各種器件接口,包括工業(yè)以太網(wǎng) (IE)、標(biāo)準(zhǔn)以太網(wǎng)、快速串行接口 (FSI) 等,來輕松創(chuàng)建原型。AM2634 支持各種 IE 協(xié)議,例如 EtherCAT、EtherNet/IP 和 PROFINET?。
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該擴(kuò)展 LaunchPad? XL 開發(fā)套件可提供額外 I/O 引腳用于開發(fā),并支持連接多達(dá)兩個 (...)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
| SOIC (DW) | 16 | Ultra Librarian |
| SOIC (DWV) | 8 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評估模塊或參考設(shè)計。