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功能優于所比較器件的普遍直接替代產品
功能與比較器件相同,但引腳排列有所不同
ISO7421E-Q1
- 適用于汽車電子 應用
- 下列性能符合 AEC-Q100 標準:
- 器件溫度 1 級:–40°C 至 +125°C 的環境工作溫度范圍
- 器件 HBM ESD 分類等級 H3A
- 器件 CDM ESD 分類等級 C4
- 傳播延遲低于 20ns
- 低功耗
- 安全及管理批準:
- 符合 VDE 標準的 4242VPK 隔離,符合 UL 1577 標準的 2.5kVrms 隔離,通過 IEC 60950-1 和 IEC 61010-1 終端設備標準驗證的 CSA
- 50kV/μs 瞬態抗擾度典型值
- 工作電壓和邏輯電平范圍為 3.3V 至 5V
ISO7421E-Q1 可提供符合 UL 標準、持續時間為 1 分鐘的高達 2.5KVrms 的雙電隔離。 這個數字隔離器在一個雙向配置中有兩個隔離通道。每個隔離通道都有一個由二氧化硅 (SiO2) 絕緣隔柵分開的邏輯輸入和輸出緩沖器。與隔離電源配合使用,這些器件可防止數據總線或者其它電路上的噪聲電流進入本地接地并且干擾或損壞敏感電路。
此器件有 TTL 輸入閾值并要求兩個電源電壓,3.3V 或者 5V,或者二者的任意組合。當由一個 3.3V 電源供電時,所有輸入為 5V 耐壓。
請注意:ISO7421E-Q50 額定信號傳輸速率高達 50Mbps。由于它們的快速響應時間,在大多數情況下,這些器件還將發送帶有更短脈沖寬度的數據。如果需要,設計人員應該增加外部濾波來去除輸入脈沖持續時間 < 20ns 的寄生信號。
技術文檔
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查看全部 11 | 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數據表 | 低功耗雙通道數字隔離器 數據表 (Rev. C) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2019年 3月 12日 |
| 白皮書 | 通過使用數字隔離器替代光耦合器改善系統性能 (Rev. D) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.D) | PDF | HTML | 2025年 11月 13日 | |
| 證書 | VDE Certificate for Basic Isolation for DIN EN IEC 60747-17 (Rev. Y) | 2025年 8月 20日 | ||||
| 證書 | CSA Certificate for ISO752xDW ISO7421E-Q1DW | 2023年 3月 15日 | ||||
| 證書 | UL Certificate of Compliance File E181974 Vol 4 Sec 3 | 2022年 8月 8日 | ||||
| 白皮書 | Why are Digital Isolators Certified to Meet Electrical Equipment Standards? | 2021年 11月 16日 | ||||
| 用戶指南 | 通用數字隔離器評估模塊 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2021年 9月 28日 | |
| 白皮書 | 絕緣穿透距離:數字隔離器如何滿足認證要求 | 英語版 | PDF | HTML | 2021年 9月 27日 | ||
| 應用簡報 | 如何在標準接口電路中將光耦合器替換為數字隔離器 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2021年 8月 11日 | |
| 應用簡報 | Considerations for Selecting Digital Isolators | 2018年 7月 24日 | ||||
| 應用手冊 | 所選封裝材料的熱學和電學性質 | 2008年 10月 16日 |
設計和開發
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評估板
DIGI-ISO-EVM — 通用數字隔離器評估模塊
DIGI-ISO-EVM 是一個評估模塊 (EVM),用于評估 TI 采用以下五種不同封裝的任何單通道、雙通道、三通道、四通道或六通道數字隔離器器件:8 引腳窄體 SOIC (D)、8 引腳寬體 SOIC (DWV)、16 引腳寬體 SOIC (DW)、16 引腳超寬體 SOIC (DWW) 和 16 引腳 QSOP (DBQ) 封裝。此 EVM 具有足夠的 Berg 引腳選項,支持使用超少的外部元件來評估相應器件。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOIC (DW) | 16 | Ultra Librarian |
訂購和質量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
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