評(píng)估模塊 (EVM) 用 GUI
FDC2214
- 抗 EMI 架構(gòu)
- 最大輸出速率（一個(gè)運(yùn)行通道）：
- 13.3kSPS（FDC2112、FDC2114）
- 4.08kSPS（FDC2212、FDC2214）
- 最大輸入電容：250nF（在 10kHz 下，使用 1mH 電感器）
- 傳感器激勵(lì)頻率：10kHz 至 10MHz
- 通道數(shù)量：2、4
- 分辨率：高達(dá) 28 位
- 系統(tǒng)本底噪聲：0.3fF（100SPS 時(shí)）
- 電源電壓：2.7V 至 3.6V
- 功耗：運(yùn)行：2.1mA
- 低功耗睡眠模式：35μA
- 關(guān)斷：200nA
- 接口：I2C
- 溫度范圍：-40°C 至 +125°C
電容式檢測(cè)是一種低功耗、高分辨率的非接觸式檢測(cè)技術(shù)，適用于接近檢測(cè)、手勢(shì)識(shí)別和遠(yuǎn)程液位檢測(cè)等多種應(yīng)用。電容式檢測(cè)系統(tǒng)中的傳感器可以采用任意金屬或?qū)w，因此可實(shí)現(xiàn)高度靈活的系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
電容式檢測(cè)應(yīng)用靈敏度的主要限制因素在于傳感器的噪聲敏感性。FDC2x1x 采用諧振檢測(cè)架構(gòu)，即使在熒光環(huán)境中也能使性能保持不變。
FDC2x1x 是多通道系列高分辨率、高速電容數(shù)字轉(zhuǎn)換器，用于實(shí)施電容式檢測(cè)解決方案。該系列器件采用基于窄帶的創(chuàng)新型架構(gòu)，可對(duì)帶外噪聲進(jìn)行高度抑制，同時(shí)在高速條件下提供高分辨率。該系列器件支持寬激勵(lì)頻率范圍，可為系統(tǒng)設(shè)計(jì)帶來靈活性。寬頻率范圍對(duì)于對(duì)導(dǎo)電液體（例如清潔劑、肥皂液和油墨）進(jìn)行可靠檢測(cè)特別有用。
FDC221x 經(jīng)過優(yōu)化，分辨率高達(dá) 28 位，而 FDC211x 的采樣速率高達(dá) 13.3kSPS，易于實(shí)現(xiàn)使用高速移動(dòng)目標(biāo)的應(yīng)用。250nF 最高輸入大電容支持使用遠(yuǎn)程傳感器并跟蹤環(huán)境隨時(shí)間的變化情況，例如溫度和濕度。
FDC2x1x 系列適用于接近檢測(cè)和各類液體的液位檢測(cè)應(yīng)用。對(duì)于存在干擾（例如人手）的非導(dǎo)電液位檢測(cè)應(yīng)用，建議使用集成有源屏蔽驅(qū)動(dòng)器的 FDC1004。
技術(shù)文檔
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評(píng)估板
FDC2214EVM — 具有兩個(gè)電容傳感器的 FDC2214 評(píng)估模塊
FDC2214EVM（評(píng)估模塊）演示了如何使用電容感應(yīng)技術(shù)來檢測(cè)任何導(dǎo)電或非導(dǎo)電目標(biāo)對(duì)象的存在。此模塊包括與 FDC2214 的四個(gè)通道中的兩個(gè)相連接的兩個(gè)示例 PCB 電容傳感器。MSP430 微控制器用于將 FDC 連接到主機(jī)。此模塊旨在為用戶提供最大的系統(tǒng)原型設(shè)計(jì)靈活性。因此在兩個(gè)位置有穿孔：一個(gè)是 PCB 電容傳感器與 FDC2214 之間，另一個(gè)是 FDC2214 與 MSP430 接口之間。用戶可通過第一個(gè)穿孔取下模塊上的電容傳感器，并使用定制的傳感器設(shè)計(jì)進(jìn)行實(shí)驗(yàn)。用戶可通過第二個(gè)穿孔將 FDC2214 (...)
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評(píng)估板
FDC2214PROXSEN-EVM — FDC2214PROXSEN-EVM - 接近和電容式觸摸傳感評(píng)估模塊
FDC2214PROXSEN-EVM 展示了利用 TI 的 FDC221x 電容感應(yīng)技術(shù)實(shí)現(xiàn)的電容接近和電容觸摸按鈕感應(yīng)功能。此 EVM 是完整的硬件和固件解決方案，它將 4 通道 FDC2214、MSP430FR5969 和 TPS61029 集成到一個(gè)設(shè)計(jì)中。固件使用自適應(yīng)算法處理數(shù)據(jù)以確定某個(gè)物體是否在目標(biāo)感應(yīng)區(qū)域內(nèi)。所有處理均在 MSP430 上完成，所以此 EVM 是一個(gè)獨(dú)立系統(tǒng)。一旦器件檢測(cè)到在接近此板的位置有目標(biāo)或者檢測(cè)到按鈕受到觸摸，專用彩色 LED 燈就會(huì)點(diǎn)亮。此 EVM 由一節(jié) AA 電池供電。
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支持軟件
SNOC033 — FDC211x/FDC221x Current Consumption Estimator
支持的產(chǎn)品和硬件
產(chǎn)品
信號(hào)調(diào)節(jié)器
參考設(shè)計(jì)
TIDA-00466 — 抗擾電容式接近傳感器系統(tǒng)參考設(shè)計(jì)
FDC2214 接近和電容感應(yīng)設(shè)計(jì)展示了如何使用 TI 的電容感應(yīng)技術(shù)來感應(yīng)和檢測(cè)各種物體是否存在。此設(shè)計(jì)是一套完整的硬件和固件解決方案。固件通過 FDC2214 處理來自一個(gè)接近傳感器和兩個(gè)電容觸摸按鈕的數(shù)據(jù)，以此確定某個(gè)物體是否在目標(biāo)感應(yīng)區(qū)域內(nèi)。一旦器件檢測(cè)到在接近此板的位置有目標(biāo)或者檢測(cè)到按鈕受到按壓，專用彩色 LED 燈就會(huì)點(diǎn)亮。此設(shè)計(jì)由一節(jié) AA 電池供電。
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參考設(shè)計(jì)
TIDA-00464 — 高溫玻璃觸控參考設(shè)計(jì)
作為人與機(jī)器交互的主要方式之一，人機(jī)界面 (HMI) 是制煉廠必不可少的一部分。 此參考設(shè)計(jì)為惡劣環(huán)境和危險(xiǎn)區(qū)域的應(yīng)用提供了 HMI 解決方案。在制煉廠中，操作人員需要與采用擰緊式金屬外殼封裝的防爆顯示屏/控制器進(jìn)行交互，外殼上有用于本地讀取和編程功能的厚玻璃窗。
此參考設(shè)計(jì)采用集成在 FDC2214 中的電容式感應(yīng)技術(shù)。操作人員將無需打開外殼即可與控制器交互，通過免去開工許可或工廠停工來節(jié)省時(shí)間。
參考設(shè)計(jì)
TIDA-01465 — 電容式霜或冰檢測(cè)參考設(shè)計(jì)，分辨率 <1mm，溫漂 <0.25%
在冰箱、空調(diào)和冰柜等許多電器應(yīng)用中，冷卻體和蒸發(fā)器上的結(jié)霜和結(jié)冰會(huì)大大降低系統(tǒng)能效。與使用定時(shí)器或溫度傳感器的傳統(tǒng)除霜觸發(fā)方法相比，本傳感器參考設(shè)計(jì)通過感測(cè)冷卻體外殼和金屬表面的結(jié)冰量（分辨率 <1mm），僅在必要時(shí)觸發(fā)除霜循環(huán)，從而減少不必要的除霜循環(huán)次數(shù)，有助于達(dá)到現(xiàn)代電器更嚴(yán)格的能效要求。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| WQFN (RGH) | 16 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息：
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。