ESDS304
- IEC 61000-4-2 4 級 ESD 保護：
- ±30kV 接觸放電
- ±30kV 空氣間隙放電
- IEC 61000-4-4 EFT 保護：
- 80A (5/50ns)
- IEC 61000-4-5 浪涌保護：
- 12A (8/20μs)
- 低浪涌鉗位電壓為 6V（在 12A Ipp 下）
- IO 電容：
- 2.3pF（典型值）
- 直流擊穿電壓：4.5V（最小值）
- 超低漏電流：3nA（典型值）
- 支持速率高達 1Gbps 的高速接口
- 工業溫度范圍：–40°C 至 +125°C
- 簡易直通布線封裝 (ESDS302)
ESDS302 和 ESDS304 器件是分別采用兩通道和四通道配置的單向 TVS ESD 保護二極管陣列，用于高達 12A (8/20µs) 的以太網和 USB 浪涌保護。ESDS302、ESDS304 器件的額定 ESD 沖擊消散值高達 30kV，符合 IEC 61000-4-2 國際標準（> 4 級）。
這些器件具有每通道 2.3pF IO 電容，因此非常適用于保護 Ethernet™ 1G 和 USB 2.0 等高速接口。低動態電阻和低鉗位電壓支持針對瞬態事件提供系統級保護。
ESDS302 和 ESDS304 器件采用業界通用的 5 引腳 SOT23 封裝。
技術文檔
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查看全部 8 | 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數據表 | ESDS30x 適用于高速接口的數據線浪涌和 ESD 保護器件 數據表 (Rev. B) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2024年 2月 6日 |
| 應用手冊 | 用于 USB 接口的 ESD 和浪涌保護 (Rev. B) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2024年 1月 23日 | |
| 應用簡報 | 為 GPIO 引腳提供 ESD 保護 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2024年 1月 9日 | |
| 應用手冊 | 高速信號的電容要求 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2023年 8月 25日 | |
| 應用手冊 | ESD 包裝和布局指南 (Rev. B) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2022年 9月 14日 | |
| 應用簡報 | 保護 I/O 模塊免受浪涌事件的影響 | PDF | HTML | 英語版 | 2021年 5月 5日 | ||
| 白皮書 | Demystifying surge protection | 2018年 11月 6日 | ||||
| 應用簡報 | Choosing the Correct Models for ESD Devices | 2018年 5月 11日 |
設計和開發
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評估板
ESDEVM — 適用于 ESD 二極管封裝（包括 0402、0201 等）的通用評估模塊
靜電敏感器件 (ESD) 評估模塊 (EVM) 是用于 TI 大部分 ESD 產品系列的開發平臺。為了測試任何型號的器件，該電路板支持所有傳統的 ESD 封裝結構。器件可以焊接到相應封裝結構，然后進行測試。如果是典型的高速 ESD 二極管，則應采用阻抗受控布局來獲取 S 參數并剝離電路板引線。如果是非高速 ESD 二極管，則應采用有布線連接到測試點的封裝結構，以便輕松運行直流測試，例如擊穿電壓、保持電壓、漏電流等。該電路板布局布線還可以通過將信號引腳短接至信號所在的位置，輕松地將任何器件引腳連接到電源 (VCC) 或地。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT-23 (DBV) | 5 | Ultra Librarian |
訂購和質量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
包含信息：
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產品可能包含與 TI 此產品相關的參數、評估模塊或參考設計。