ZHCSIS5B May   2018  – January 2024 ESDS302 , ESDS304

PRODUCTION DATA  

1.   1
2. 1 特性
3. 2 應(yīng)用
4. 3 說明
5. 4 Pin Configuration and Functions
6. 5 Specifications
   1. 5.1 Absolute Maximum Ratings
   2. 5.2 ESD Ratings - JEDEC Specifications
   3. 5.3 ESD Ratings - IEC Specifications
   4. 5.4 Recommended Operating Conditions
   5. 5.5 Thermal Information
   6. 5.6 Electrical Characteristics
   7. 5.7 Typical Characteristics
7. 6 Detailed Description
   1. 6.1 Overview
   2. 6.2 Functional Block Diagram
   3. 6.3 Feature Description
   4. 6.4 Device Functional Modes
8. 7 Application and Implementation
   1. 7.1 Application Information
   2. 7.2 Typical Application
      1. 7.2.1 Design Requirements
      2. 7.2.2 Detailed Design Procedure
         1. 7.2.2.1 Signal Range
         2. 7.2.2.2 Operating Frequency
      3. 7.2.3 Application Curves
   3. 7.3 Power Supply Recommendations
   4. 7.4 Layout
      1. 7.4.1 Layout Guidelines
      2. 7.4.2 Layout Examples
9. 8 Device and Documentation Support
   1. 8.1 接收文檔更新通知
   2. 8.2 支持資源
   3. 8.3 Trademarks
   4. 8.4 靜電放電警告
   5. 8.5 術(shù)語表
10. 9 Revision History
11. 10Mechanical, Packaging, and Orderable Information

ESDS30x 適用于高速接口的數(shù)據(jù)線浪涌和 ESD 保護(hù)器件

本資源的原文使用英文撰寫。 為方便起見，TI 提供了譯文；由于翻譯過程中可能使用了自動化工具，TI 不保證譯文的準(zhǔn)確性。 為確認(rèn)準(zhǔn)確性，請務(wù)必訪問 ti.com 參考最新的英文版本（控制文檔）。