數(shù)據(jù)表
ESD1LIN24
- IEC 61000-4-2 4 級(jí) ESD 保護(hù):
- ±30 kV 接觸放電
- ±30 kV 氣隙放電
-
強(qiáng)大的浪涌保護(hù):
-
IEC 61000-4-5 (8/20μs):4.3A
-
- 24V 工作電壓
- 雙向 ESD 保護(hù)
- 低鉗位電壓可保護(hù)下游元件
- 溫度范圍:–55°C 至 +150°C
- I/O 電容 = 2.3pF(典型值)
- 采用業(yè)界通用封裝:SOD-323 (DYF)
- 引線式封裝,用于自動(dòng)光學(xué)檢測(cè) (AOI)
ESD1LIN24 是適用于本地互連網(wǎng)絡(luò) (LIN) 的單通道低電容雙向 ESD 保護(hù)器件。該器件旨在耗散超過(guò) IEC 61000-4-2 國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)所規(guī)定最高水平(±30kV 接觸放電,±30kV 氣隙放電)的接觸 ESD 沖擊。低動(dòng)態(tài)電阻和低鉗位電壓有助于保護(hù)系統(tǒng)免受瞬態(tài)事件的影響。在對(duì)魯棒性和可靠性要求很高的安全系統(tǒng)中,這種保護(hù)至關(guān)重要。
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功能與比較器件相同,且具有相同引腳
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|---|---|---|---|---|---|---|
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設(shè)計(jì)和開發(fā)
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評(píng)估板
ESDEVM — 適用于 ESD 二極管封裝(包括 0402、0201 等)的通用評(píng)估模塊
靜電敏感器件 (ESD) 評(píng)估模塊 (EVM) 是用于 TI 大部分 ESD 產(chǎn)品系列的開發(fā)平臺(tái)。為了測(cè)試任何型號(hào)的器件,該電路板支持所有傳統(tǒng)的 ESD 封裝結(jié)構(gòu)。器件可以焊接到相應(yīng)封裝結(jié)構(gòu),然后進(jìn)行測(cè)試。如果是典型的高速 ESD 二極管,則應(yīng)采用阻抗受控布局來(lái)獲取 S 參數(shù)并剝離電路板引線。如果是非高速 ESD 二極管,則應(yīng)采用有布線連接到測(cè)試點(diǎn)的封裝結(jié)構(gòu),以便輕松運(yùn)行直流測(cè)試,例如擊穿電壓、保持電壓、漏電流等。該電路板布局布線還可以通過(guò)將信號(hào)引腳短接至信號(hào)所在的位置,輕松地將任何器件引腳連接到電源 (VCC) 或地。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT (DYF) | 2 | Ultra Librarian |
訂購(gòu)和質(zhì)量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息:
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。