ESD751
- IEC 61000-4-2 4 級 ESD 保護：
- ±22kV 或 ±15kV 接觸放電
- ±22kV 或 ±15kV 氣隙放電
- 強大的浪涌保護：
- IEC 61000-4-5 (8/20μs)：2.8A 或 1.8A
- 24V 工作電壓
- 雙向 ESD 保護
- 低鉗位電壓可保護下游元件
- 溫度范圍：–55°C 至 +150°C
- I/O 電容 = 1.6pF 或 1.1pF（典型值）
- 采用標準引線式封裝和 0402 尺寸封裝：SoD-523 (DYA) 和 X1SON (DPY)
- 引線式封裝，用于自動光學檢測 (AOI)
ESD751 和 ESD761 是適用于 USB 電力輸送 (USB-PD) 的單通道低電容雙向 ESD 保護器件。這些器件旨在耗散超過 IEC 61000-4-2 國際標準所規定最高水平（分別為 ±22kV 接觸放電、±22kV 氣隙放電，以及 ±15kV 接觸放電、±15kV 氣隙放電）的接觸 ESD 沖擊。低動態電阻和低鉗位電壓有助于保護系統免受瞬態事件的影響。這種保護至關重要，因為工業系統對魯棒性和可靠性的要求很高。
技術文檔
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查看全部 4 | 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數據表 | ESD751 和ESD761 24V 單通道 ESD 保護二極管 數據表 (Rev. C) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2023年 1月 11日 |
| 應用手冊 | 用于 USB 接口的 ESD 和浪涌保護 (Rev. B) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2024年 1月 23日 | |
| 應用手冊 | ESD 包裝和布局指南 (Rev. B) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2022年 9月 14日 | |
| 模擬設計期刊 | 系統級 ESD 電路保護的設計注意事項 | 英語版 | 2012年 12月 6日 |
設計和開發
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評估板
ESDEVM — 適用于 ESD 二極管封裝（包括 0402、0201 等）的通用評估模塊
靜電敏感器件 (ESD) 評估模塊 (EVM) 是用于 TI 大部分 ESD 產品系列的開發平臺。為了測試任何型號的器件，該電路板支持所有傳統的 ESD 封裝結構。器件可以焊接到相應封裝結構，然后進行測試。如果是典型的高速 ESD 二極管，則應采用阻抗受控布局來獲取 S 參數并剝離電路板引線。如果是非高速 ESD 二極管，則應采用有布線連接到測試點的封裝結構，以便輕松運行直流測試，例如擊穿電壓、保持電壓、漏電流等。該電路板布局布線還可以通過將信號引腳短接至信號所在的位置，輕松地將任何器件引腳連接到電源 (VCC) 或地。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT-5X3 (DYA) | 2 | Ultra Librarian |
訂購和質量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
包含信息：
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產品可能包含與 TI 此產品相關的參數、評估模塊或參考設計。