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DS125DF1610

正在供貨

9.8 至 12.5Gbps 16 通道重定時器

產品詳情

Type Retimer Mux Number of channels 16 Speed (max) (Gbpp) 12.5 Input compatibility AC-coupling, CML Protocols 10G-SR/LR, 40G-SR4/LR4, CPRI, General purpose, Infiniband, Interlaken Operating temperature range (°C) -40 to 85
Type Retimer Mux Number of channels 16 Speed (max) (Gbpp) 12.5 Input compatibility AC-coupling, CML Protocols 10G-SR/LR, 40G-SR4/LR4, CPRI, General purpose, Infiniband, Interlaken Operating temperature range (°C) -40 to 85
FCBGA (ABB) 196 225 mm2 15 x 15
  • 引腳兼容系列
    • DS150DF1610:12.5 到 15G
    • DS125DF1610:9.8 到 12.5G
    • DS110DF1610:8.5 到 11.3G
  • 4x4 模擬交叉點開關(每個四通道)
  • 完全自適應性連續時間線性均衡器 (CTLE)
  • 自調諧判決反饋均衡器 (DFE),可選配連續調節裝置
  • 可配置的可變增益放大器 (VGA)
  • 可調發送 VOD
  • 可調 3 抽頭發送有限脈沖響應 (FIR) 濾波器
  • 接收輸入上的片上交流耦合
  • 鎖定傳統支持的二分頻/四分頻/八分頻數據速率
  • 片上眼圖監視器 (EOM),偽隨機二進制序列 (PRBS) 校驗器,圖案信號發生器
  • 支持 JTAG 邊界掃描
  • 可編程的輸出極性反轉
  • 輸入信號檢測,CDR 鎖定檢測
  • 單路 2.5V ±5% 電源
  • 基于 SMBus 的寄存器配置
  • 可選 EEPROM 配置
  • 15mm × 15mm 196 引腳 FCBGA 封裝
  • 工作溫度范圍:–40°C 至 +85°C
  • 引腳兼容系列
    • DS150DF1610:12.5 到 15G
    • DS125DF1610:9.8 到 12.5G
    • DS110DF1610:8.5 到 11.3G
  • 4x4 模擬交叉點開關(每個四通道)
  • 完全自適應性連續時間線性均衡器 (CTLE)
  • 自調諧判決反饋均衡器 (DFE),可選配連續調節裝置
  • 可配置的可變增益放大器 (VGA)
  • 可調發送 VOD
  • 可調 3 抽頭發送有限脈沖響應 (FIR) 濾波器
  • 接收輸入上的片上交流耦合
  • 鎖定傳統支持的二分頻/四分頻/八分頻數據速率
  • 片上眼圖監視器 (EOM),偽隨機二進制序列 (PRBS) 校驗器,圖案信號發生器
  • 支持 JTAG 邊界掃描
  • 可編程的輸出極性反轉
  • 輸入信號檢測,CDR 鎖定檢測
  • 單路 2.5V ±5% 電源
  • 基于 SMBus 的寄存器配置
  • 可選 EEPROM 配置
  • 15mm × 15mm 196 引腳 FCBGA 封裝
  • 工作溫度范圍:–40°C 至 +85°C

DS125DF1610 是一款具有集成信號調節功能的十六通道多速率 重定時器。該器件包含完全自適應性連續時間線性均衡器 (CTLE)、判決反饋均衡器 (DFE)、時鐘和數據恢復 (CDR) 鎖定檢測以及發送 FIR 濾波器,可延長在有損且存在串擾的高速串行鏈路中的發送距離并提高穩定性,從而實現比特誤差率 (BER) < 1×10-15

DS125DF1610 每個通道的串行數據速率均可獨立鎖定在 9.8 到 12.5Gbps 范圍內,并且可進行 2 分頻、4 分頻和 8 分頻。與輸入數據流同步或異步的簡單外部振蕩器 (±100ppm) 可用作基準時鐘。集成的 4x4 交叉點開關可在 DS125DF1610 的每個四通道內實現無阻塞路由或廣播。

可編程的發送 FIR 濾波器可控制前體、主抽頭和后體,從而實現發送均衡。利用完全自適應接收均衡(CTLE 和 DFE),可以延長在因使用多個連接器而受損的銅纜和背板上的發送距離。

配備的非破壞性任務模式眼圖監視器可從內部對接收器進行鏈路監視。內置的 PRBS 發生器和校驗器對內部診斷功能進行了 補充, 以完成獨立 BERT 測量。內置 JTAG 支持制造測試。

DS125DF1610 是一款具有集成信號調節功能的十六通道多速率 重定時器。該器件包含完全自適應性連續時間線性均衡器 (CTLE)、判決反饋均衡器 (DFE)、時鐘和數據恢復 (CDR) 鎖定檢測以及發送 FIR 濾波器,可延長在有損且存在串擾的高速串行鏈路中的發送距離并提高穩定性,從而實現比特誤差率 (BER) < 1×10-15

DS125DF1610 每個通道的串行數據速率均可獨立鎖定在 9.8 到 12.5Gbps 范圍內,并且可進行 2 分頻、4 分頻和 8 分頻。與輸入數據流同步或異步的簡單外部振蕩器 (±100ppm) 可用作基準時鐘。集成的 4x4 交叉點開關可在 DS125DF1610 的每個四通道內實現無阻塞路由或廣播。

可編程的發送 FIR 濾波器可控制前體、主抽頭和后體,從而實現發送均衡。利用完全自適應接收均衡(CTLE 和 DFE),可以延長在因使用多個連接器而受損的銅纜和背板上的發送距離。

配備的非破壞性任務模式眼圖監視器可從內部對接收器進行鏈路監視。內置的 PRBS 發生器和校驗器對內部診斷功能進行了 補充, 以完成獨立 BERT 測量。內置 JTAG 支持制造測試。

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技術文檔

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類型 標題 下載最新的英語版本 日期
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設計和開發

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評估板

DS125DF1610EVM — DS125DF1610EVM:9.8 至 12.5 Gbps 16 通道重定時器評估模塊

DS125DF1610EVM 用于輕松評估 DS125DF1610。用戶需要通過 SMA 接口向 EVM 提供電源和高速流量。低成本的板載振蕩器為 DS125DF1610 的 PPM 計數器提供了參考時鐘,因此無需外部時鐘設備。

通過縱向的 SMA 連接器,可以連接到 DS125DF1610 中的四路 2 輸入高速傳輸與接收終端。因此,用戶可以評估器件的接收和傳輸信號條件特性以及 4x4 模擬交叉點開關。

通過 SMBus 端口和 GUI 軟件,用戶還可評估其他特性,如集成式眼圖監視器 (EOM)、信號發生器、PRBS 校驗器和其他寄存器特性。

用戶指南: PDF
TI.com 上無現貨
仿真模型

DS125DF1610 IBIS-AMI Model

SLNM008.ZIP (28704 KB) - IBIS-AMI Model
模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設計和仿真環境。此功能齊全的設計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用,包括業內超大的模型庫之一,涵蓋我們的模擬和電源產品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設計和仿真環境及其內置的模型庫,您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創建完整的終端設備設計和原型解決方案,然后再進行布局和制造,可縮短產品上市時間并降低開發成本。?

在?PSpice for TI 設計和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
模擬工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的傳統直流、瞬態和頻域分析以及更多。TINA 具有廣泛的后處理功能,允許您按照希望的方式設置結果的格式。虛擬儀器允許您選擇輸入波形、探針電路節點電壓和波形。TINA 的原理圖捕獲非常直觀 - 真正的“快速入門”。

TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝,如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。

TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產品。該免費版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表,請參閱:SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用戶指南: PDF
英語版 (Rev.A): PDF
參考設計

TIDA-00426 — 12Gbps 多通道 BERT 板參考設計

該參考設計是一款 12Gbps 低成本位錯誤測試儀 (BERT),能夠生成并檢測最多 8 路偽隨機二進制序列 (PRBS) 通道。這款經過驗證的設計可便捷生成最高 12Gbps 的多通道高速串行比特流,并檢測輸入串行比特流中可能存在的位錯誤。? 該設計可用作手持式 BERT,用于評估高速子系統的信號完整性和位錯誤性能。
設計指南: PDF
原理圖: PDF
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
FCBGA (ABB) 196 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息:
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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