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Control interface I2C, SPI Sampling rate (max) (kHz) 192 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Control interface I2C, SPI Sampling rate (max) (kHz) 192 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
TQFP (PFB) 48 81 mm2 9 x 9
  • 數字音頻接口發(fā)送器 (DIT)
    • 最高支持 216kHz 的采樣率
    • 包含差分線路驅動器和
      CMOS 緩沖輸出
  • 數字音頻接口接收器 (DIR)
    • 鎖相環(huán) (PLL) 鎖定范圍包括介于 20kHz 到 216kHz 之間的采樣率
    • 四個差分輸入線路接收器和一個輸入多路復用器
    • 旁路多路復用器將線路驅動器輸出路由至線路驅動器和緩沖區(qū)輸出
    • 自動檢測非 PCM 音頻流(DTS CD/LD 和 IEC 61937 格式)
    • 音頻 CD Q 通道子代碼解碼和數據緩沖
    • 低抖動恢復時鐘輸出
  • 用戶可選的串行主機接口: SPI?或 I2C 的 16 位調光控制
    • 提供片上寄存器和數據緩沖區(qū)的訪問權限
    • 標記條件和錯誤條件的狀態(tài)寄存器和中斷生成
    • 通道狀態(tài)和用戶數據的塊大小數據緩沖區(qū)
  • 兩個音頻串行端口(端口 A 和 B)
    • 用于外部信號處理器、數據轉換器和邏輯的同步串行接口
    • 采樣率高達 216kHz 的主/從模式操作
    • 支持左對齊、右對齊和飛利浦 I2S?數據格式
    • 支持高達
      24 位的音頻數據字長
  • 四個通用數字輸出
    • 通過控制寄存器實現多功能可編程性
  • 超長掉電支持
    • 可以單獨禁用不使用的功能塊
  • 由 1.8V 內核和 3.3V I/O 電源供電
  • 小型 TQFP-48 封裝,兼容 SRC4382SRC4392
  • 數字音頻接口發(fā)送器 (DIT)
    • 最高支持 216kHz 的采樣率
    • 包含差分線路驅動器和
      CMOS 緩沖輸出
  • 數字音頻接口接收器 (DIR)
    • 鎖相環(huán) (PLL) 鎖定范圍包括介于 20kHz 到 216kHz 之間的采樣率
    • 四個差分輸入線路接收器和一個輸入多路復用器
    • 旁路多路復用器將線路驅動器輸出路由至線路驅動器和緩沖區(qū)輸出
    • 自動檢測非 PCM 音頻流(DTS CD/LD 和 IEC 61937 格式)
    • 音頻 CD Q 通道子代碼解碼和數據緩沖
    • 低抖動恢復時鐘輸出
  • 用戶可選的串行主機接口: SPI?或 I2C 的 16 位調光控制
    • 提供片上寄存器和數據緩沖區(qū)的訪問權限
    • 標記條件和錯誤條件的狀態(tài)寄存器和中斷生成
    • 通道狀態(tài)和用戶數據的塊大小數據緩沖區(qū)
  • 兩個音頻串行端口(端口 A 和 B)
    • 用于外部信號處理器、數據轉換器和邏輯的同步串行接口
    • 采樣率高達 216kHz 的主/從模式操作
    • 支持左對齊、右對齊和飛利浦 I2S?數據格式
    • 支持高達
      24 位的音頻數據字長
  • 四個通用數字輸出
    • 通過控制寄存器實現多功能可編程性
  • 超長掉電支持
    • 可以單獨禁用不使用的功能塊
  • 由 1.8V 內核和 3.3V I/O 電源供電
  • 小型 TQFP-48 封裝,兼容 SRC4382SRC4392

DIX4192 器件是一款高度集成的 CMOS 器件,適用于專業(yè)和廣播數字音頻系統(tǒng)。DIX4192 將數字音頻接口接收器 (DIR) 和發(fā)送器 (DIT)、兩個音頻串行端口以及用于功能塊數據和時鐘互連的靈活分布邏輯完美結合。

DIR 和 DIT 兼容 AES3、S/PDIF、IEC 60958 和 EIAJ CP-1201 接口標準。音頻串行端口和 DIT 能夠以高達 216kHz 的采樣率運行。DIR 鎖定范圍包括介于 20kHz 到 216kHz 之間的采樣率。

DIX4192 器件通過四線串行外設接口 (SPI) 端口或雙線 I2C 總線接口存取的片上控制寄存器和數據緩沖器進行配置。通過狀態(tài)寄存器,可以訪問來自不同功能塊的各種標記和錯誤位。該器件提供了開漏中斷輸出引腳,該引腳通過控制寄存器設置由靈活的中斷報告和屏蔽選項提供支持。該器件還提供了主復位輸入引腳,以供通過主機處理器或監(jiān)測功能進行初始化。

DIX4192 器件不僅需要一個 3.3V 電源來為部分 DIR、DIT 以及線路驅動器和接收器功能供電,還需要一個 1.8V 內核邏輯電源。單獨的邏輯 I/O 電源支持在 1.65V 到 3.6V 范圍內運行,且兼容通常位于數字信號處理器和可編程邏輯器件上的低電壓邏輯接口。

DIX4192 器件采用無鉛的 TQFP-48 封裝。

DIX4192 器件是一款高度集成的 CMOS 器件,適用于專業(yè)和廣播數字音頻系統(tǒng)。DIX4192 將數字音頻接口接收器 (DIR) 和發(fā)送器 (DIT)、兩個音頻串行端口以及用于功能塊數據和時鐘互連的靈活分布邏輯完美結合。

DIR 和 DIT 兼容 AES3、S/PDIF、IEC 60958 和 EIAJ CP-1201 接口標準。音頻串行端口和 DIT 能夠以高達 216kHz 的采樣率運行。DIR 鎖定范圍包括介于 20kHz 到 216kHz 之間的采樣率。

DIX4192 器件通過四線串行外設接口 (SPI) 端口或雙線 I2C 總線接口存取的片上控制寄存器和數據緩沖器進行配置。通過狀態(tài)寄存器,可以訪問來自不同功能塊的各種標記和錯誤位。該器件提供了開漏中斷輸出引腳,該引腳通過控制寄存器設置由靈活的中斷報告和屏蔽選項提供支持。該器件還提供了主復位輸入引腳,以供通過主機處理器或監(jiān)測功能進行初始化。

DIX4192 器件不僅需要一個 3.3V 電源來為部分 DIR、DIT 以及線路驅動器和接收器功能供電,還需要一個 1.8V 內核邏輯電源。單獨的邏輯 I/O 電源支持在 1.65V 到 3.6V 范圍內運行,且兼容通常位于數字信號處理器和可編程邏輯器件上的低電壓邏輯接口。

DIX4192 器件采用無鉛的 TQFP-48 封裝。

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技術文檔

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類型 標題 下載最新的英語版本 日期
* 數據表 DIX4192 集成數字音頻接口接收器和發(fā)送器 數據表 (Rev. F) PDF | HTML 英語版 (Rev.F) PDF | HTML 2017年 5月 31日
EVM 用戶指南 DIX4192EVM-PDK User's Guide 2006年 6月 16日

設計和開發(fā)

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評估板

DIX4192EVM-PDK — DIX4192 評估模塊 (EVM) 和 USB 主板

DIX4192EVM-PDK 提供了用于評估德州儀器 (TI) DIX4192 器件的功能和性能的模塊化解決方案。該 PDK 包含一個主板 (DAIMB) 及一個子板 (DIX4192EVM)。子板及主板共同構成了一個用于評估 TI DIX4192 集成電路功能和性能的模塊化平臺。PDK 隨附應用軟件,用于寫入和讀取 DIX4192 器件中集成的寄存器和數據緩沖區(qū)。該軟件使用 DAIMB 上的 USB 從接口同 DIX4192 器件進行通信。

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TI.com 上無現貨
評估板

TAS5634EVM — TAS5634 300W 立體聲/600W 單聲道高清數字輸入、58V D 類放大器功率級評估模塊

TAS5634EVM 客戶評估模塊展示了德州儀器 (TI) 的 TAS5634DDV 集成電路。TAS5634DDV 是采用高效 D 類技術的高功率 D 類放大器。該 EVM 支持兩個 BTL(立體聲 2.0)輸出通道、一個 PBTL(單聲道 0.1)輸出通道、一個 BTL 加兩個 SE (2.1) 輸出通道或四個 SE (4.0) 輸出通道配置。該 EVM 包含一個 TAS5558 調制器,可將 I2S 音頻輸入轉換為 TAS5634 用作輸入的 PWM 信號。內置的 MSP430 微控制器和 DIX4192 音頻收發(fā)器可處理 USB 音頻或 SPDIF 輸入的轉換,并允許 TAS5558 (...)
用戶指南: PDF
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仿真模型

DIX4192 IBIS Model

SBFM018.ZIP (155 KB) - IBIS Model
模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設計和仿真環(huán)境。此功能齊全的設計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用,包括業(yè)內超大的模型庫之一,涵蓋我們的模擬和電源產品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設計和仿真環(huán)境及其內置的模型庫,您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創(chuàng)建完整的終端設備設計和原型解決方案,然后再進行布局和制造,可縮短產品上市時間并降低開發(fā)成本。?

在?PSpice for TI 設計和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
TQFP (PFB) 48 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息:
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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支持和培訓

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