DDC3256

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256 通道 20kSPS 電流輸入模數(shù)轉(zhuǎn)換器

產(chǎn)品詳情

Number of input channels 256 Resolution (Bits) 24 Features Computed Tomography (CT) Operating temperature range (°C) 0 to 70 Interface type LVDS/Serial Rating Catalog
Number of input channels 256 Resolution (Bits) 24 Features Computed Tomography (CT) Operating temperature range (°C) 0 to 70 Interface type LVDS/Serial Rating Catalog
NFBGA (ZWX) 336 227.04 mm2 17.2 x 13.2
  • 單芯片解決方案，可同時(shí)直接測(cè)量 256 個(gè)低電平電流
  • 高達(dá) 320pC 的可調(diào)滿量程電荷范圍
  • 輸入電流：1μA（最大值）
  • 速度可調(diào)，積分時(shí)間低至 50μs（每通道 20KSPS）
  • 分辨率：24 位
  • 低功率損耗：1.2mW/通道
  • 積分非線性：±0.025%（滿量程范圍的 ±1ppm，所有通道均處于活動(dòng)狀態(tài)）
  • 低噪聲：0.26fCrms（320pC FSR 且傳感器電容為 20pF）
  • 無(wú)電荷損耗
  • 片上溫度傳感器
  • 串行 LVDS 輸出接口
  • 1.85-V 單電源
  • 封裝內(nèi)旁路電容器和基準(zhǔn)緩沖器可減小 PCB 面積并降低設(shè)計(jì)復(fù)雜性
  • 單芯片解決方案，可同時(shí)直接測(cè)量 256 個(gè)低電平電流
  • 高達(dá) 320pC 的可調(diào)滿量程電荷范圍
  • 輸入電流：1μA（最大值）
  • 速度可調(diào)，積分時(shí)間低至 50μs（每通道 20KSPS）
  • 分辨率：24 位
  • 低功率損耗：1.2mW/通道
  • 積分非線性：±0.025%（滿量程范圍的 ±1ppm，所有通道均處于活動(dòng)狀態(tài)）
  • 低噪聲：0.26fCrms（320pC FSR 且傳感器電容為 20pF）
  • 無(wú)電荷損耗
  • 片上溫度傳感器
  • 串行 LVDS 輸出接口
  • 1.85-V 單電源
  • 封裝內(nèi)旁路電容器和基準(zhǔn)緩沖器可減小 PCB 面積并降低設(shè)計(jì)復(fù)雜性

DDC3256 是一款 24 位、256 通道電流輸入模數(shù) (A/D) 轉(zhuǎn)換器。它結(jié)合了通過電流積分進(jìn)行的電流電壓轉(zhuǎn)換和模數(shù)轉(zhuǎn)換。

光電二極管等多達(dá) 256 個(gè)獨(dú)立的低電平電流輸出器件可直接連接到其輸入并并行（同時(shí)）進(jìn)行數(shù)字化。

對(duì)于全部 256 路輸入中的每一路，該器件都有一個(gè)低噪聲、低功耗積分器，專用于捕捉傳感器中的全部電荷。積分時(shí)間可在 50µs 至 1.6ms 范圍內(nèi)調(diào)整，從而能夠以出色的精度連續(xù)測(cè)量 fA 至 µA 級(jí)別的電流。積分器的輸出通過片上低功耗 ADC 進(jìn)行數(shù)字化，而轉(zhuǎn)換得到的數(shù)字代碼通過單個(gè) LVDS 對(duì)進(jìn)行傳輸，該 LVDS 對(duì)經(jīng)過設(shè)計(jì)，可盡可能地減少高通道數(shù)環(huán)境中的噪聲耦合。

DDC3256 采用 1.85V 單電源供電。該器件采用 13.2mm × 17.2mm 2 336 焊球 0.8mm 間距 BGA 封裝，額定工作溫度范圍為 0°C 至 70°C。片上基準(zhǔn)緩沖器和旁路電容器（位于 BGA 上）有助于盡可能地降低外部元件要求并進(jìn)一步減小布板空間。

DDC3256 是一款 24 位、256 通道電流輸入模數(shù) (A/D) 轉(zhuǎn)換器。它結(jié)合了通過電流積分進(jìn)行的電流電壓轉(zhuǎn)換和模數(shù)轉(zhuǎn)換。

光電二極管等多達(dá) 256 個(gè)獨(dú)立的低電平電流輸出器件可直接連接到其輸入并并行（同時(shí)）進(jìn)行數(shù)字化。

對(duì)于全部 256 路輸入中的每一路，該器件都有一個(gè)低噪聲、低功耗積分器，專用于捕捉傳感器中的全部電荷。積分時(shí)間可在 50µs 至 1.6ms 范圍內(nèi)調(diào)整，從而能夠以出色的精度連續(xù)測(cè)量 fA 至 µA 級(jí)別的電流。積分器的輸出通過片上低功耗 ADC 進(jìn)行數(shù)字化，而轉(zhuǎn)換得到的數(shù)字代碼通過單個(gè) LVDS 對(duì)進(jìn)行傳輸，該 LVDS 對(duì)經(jīng)過設(shè)計(jì)，可盡可能地減少高通道數(shù)環(huán)境中的噪聲耦合。

DDC3256 采用 1.85V 單電源供電。該器件采用 13.2mm × 17.2mm 2 336 焊球 0.8mm 間距 BGA 封裝，額定工作溫度范圍為 0°C 至 70°C。片上基準(zhǔn)緩沖器和旁路電容器（位于 BGA 上）有助于盡可能地降低外部元件要求并進(jìn)一步減小布板空間。
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類型 標(biāo)題 下載最新的英語(yǔ)版本 日期
* 數(shù)據(jù)表 DDC3256 256 通道、電流輸入模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)據(jù)表 PDF | HTML 英語(yǔ)版 PDF | HTML 2023年 6月 13日
證書 DDC3256EVM EU Declaration of Conformity (DoC) 2023年 6月 22日

設(shè)計(jì)和開發(fā)

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DDC3256EVM — DDC3256 評(píng)估模塊

DDC3256EVM 評(píng)估模塊用于評(píng)估 DDC3256 器件。該 EVM 套件包含 DUT 板，此板可與 TSWDC155EVM 評(píng)估模塊 FPGA 無(wú)縫集成用于數(shù)據(jù)采集。該 EVM 包括所有必要的控制信號(hào)和板載電源，大大降低了對(duì)外部設(shè)備的需求。最后，該評(píng)估系統(tǒng)還包括適用于 Microsoft? Windows? 的易于使用的軟件。請(qǐng)注意，TSWDC155EVM 需要單獨(dú)訂購(gòu)。

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模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評(píng)估模擬電路功能的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境。此功能齊全的設(shè)計(jì)和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費(fèi)使用，包括業(yè)內(nèi)超大的模型庫(kù)之一，涵蓋我們的模擬和電源產(chǎn)品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫(kù)，您可對(duì)復(fù)雜的混合信號(hào)設(shè)計(jì)進(jìn)行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計(jì)和原型解決方案，然后再進(jìn)行布局和制造，可縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并降低開發(fā)成本。?

在?PSpice for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
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封裝 引腳 CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型
NFBGA (ZWX) 336 Ultra Librarian

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