DAC39RFS10
- 16 位、10.24GSPS/20.48GSPS、多奈奎斯特 DAC 內(nèi)核
- 最大輸入數(shù)據(jù)速率:
- 8 位、單通道、DES 模式:20.48GSPS
- 12 位、單通道、DES 模式:15.5GSPS
- 16 位、單通道:10.24GSPS
- 8 位、雙通道:10.24GSPS
- 12 位、雙通道:7.75GSPS/通道
- 16 位、雙通道:6.2GSPS/通道
- 輸出帶寬 (-3dB):12GHz
- fOUT = 2.997GHz、DES2XL 模式下、DEM/抖動關(guān)閉時的性能
- 本底噪聲(小信號): –155dBFS/Hz
- SFDR (-0.1dBFS):60dBc
- IMD3(每個音調(diào) -7dBFS):–62dBc
- 附加相位噪聲,10kHz 偏移:-138dBc/Hz
- 四個集成式數(shù)字上變頻器 (DUC)
- 內(nèi)插:1x、2x、3x、4x、6x、8x...256x
- 用于 I/Q 輸出的復(fù)基帶 DUC
- 用于雙通道直接射頻采樣的復(fù)數(shù)到實數(shù)上變頻
- 64 位頻率分辨率 NCO
- 快速重新配置接口,可實現(xiàn)快速跳頻
- 具有 200MHz 時鐘的 4 位數(shù)據(jù)
- 60ns 重新配置(32 位頻率)
- 具有相位相干的任何跳頻
- JESD204C 接口
- 最多 16 個通道,速率高達(dá) 12.8Gbps
- 符合 C-S 類子類 1
- 內(nèi)部交流耦合電容
- 用于自動 SYSREF 計時校準(zhǔn)的 SYSREF 窗口
DAC39RF10 和 RFS10 是一系列具有 16 位分辨率的雙通道和單通道數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC)。這些器件可用作非內(nèi)插或內(nèi)插 DAC,用于直接射頻采樣或復(fù)數(shù)基帶信號生成。單通道的最大輸入數(shù)據(jù)速率為 20.48GSPS,雙通道的最大輸入數(shù)據(jù)速率為 10.24GSPS。這些器件可在超過 8GHz 的載波頻率下生成高達(dá) 10GHz、7.5GHz 和 5GHz 的信號帶寬(8、12 和 16 位輸入分辨率),從而支持對 C 帶至 X 帶進(jìn)行直接采樣。
高采樣率、輸出頻率范圍、64 位 NCO 頻率分辨率和任何具有相位相干的跳頻也使得該器件能實現(xiàn)任意波形生成 (AWG) 和直接數(shù)字合成 (DDS)。
符合 JESD204B 和 JESD204C 標(biāo)準(zhǔn)的串行接口具有 16 個接收器對,速率高達(dá) 12.8Gbps。該接口符合 JESD204B 和 JESD204C 子類 1 標(biāo)準(zhǔn),可通過使用 SYSREF 實現(xiàn)確定性延遲和多器件同步。
技術(shù)文檔
| 類型 | 標(biāo)題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | DAC39RF10、DAC39RFS10 具有 JESD204B 和 C 接口的 10.24、20.48GSPS 16 位雙通道和單通道多奈奎斯特數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC) 數(shù)據(jù)表 (Rev. B) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2024年 3月 6日 |
| 模擬設(shè)計期刊 | 了解測試和測量應(yīng)用中射頻采樣數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的快速跳頻 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2024年 9月 25日 | |
| 應(yīng)用手冊 | 所選封裝材料的熱學(xué)和電學(xué)性質(zhì) | 2008年 10月 16日 | ||||
| 應(yīng)用手冊 | 高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換 | 英語版 | 2008年 10月 16日 |
設(shè)計和開發(fā)
如需其他信息或資源,請點擊以下任一標(biāo)題進(jìn)入詳情頁面查看(如有)。
DAC39RF12EVM — DAC39RF12 評估模塊
TRF1108-DAC39RFEVM — TRF1108-DAC39RF 評估模塊
TRF1108-DAC39RFEVM 是一款評估板,用于評估 DAC39RF10 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC),該轉(zhuǎn)換器與德州儀器 (TI) 的 TRF1108 差分轉(zhuǎn)單端射頻放大器配對。該評估模塊 (EVM) 提供通過 USB 連接器和 FTDI USB 轉(zhuǎn) SPI 總線轉(zhuǎn)換器進(jìn)行器件寄存器編程的功能,還可以選擇通過 FMC+ 連接器使用 SPI 從 FPGA 進(jìn)行編程。
DAC39RF10 IBIS and IBIS AMI Model: IBIS Models With Hyperlynx and Keysight ADS Example Projects
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計和仿真工具
借助?PSpice for TI 的設(shè)計和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫,您可對復(fù)雜的混合信號設(shè)計進(jìn)行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計和原型解決方案,然后再進(jìn)行布局和制造,可縮短產(chǎn)品上市時間并降低開發(fā)成本。?
在?PSpice for TI 設(shè)計和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| FCBGA (ACK) | 256 | Ultra Librarian |
| FCBGA (ACL) | 256 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評估模塊或參考設(shè)計。