CSD95472Q5MC
- 60A 持續(xù)運(yùn)行電流能力
- 1.2V/30A 下系統(tǒng)效率達(dá) 94.4%
- 30A 電流下功率損耗低至 2.3W
- 高頻工作（高達(dá) 1.25MHz）
- 支持強(qiáng)制連續(xù)傳導(dǎo)模式 (FCCM) 的二極管仿真模式
- 溫度補(bǔ)償雙向電流感測(cè)
- 模擬溫度輸出（0°C 時(shí) 600mV）
- 故障監(jiān)控
- 高端短路、過(guò)流和過(guò)熱保護(hù)
- 3.3V 和 5V 脈寬調(diào)制 (PWM) 信號(hào)兼容
- 三態(tài) PWM 輸入
- 集成型自舉二極管
- 優(yōu)化了擊穿保護(hù)死區(qū)時(shí)間
- 高密度小外形尺寸無(wú)引線 (SON) 5mm x 6mm 封裝
- 超低電感封裝
- 系統(tǒng)優(yōu)化的 PCB 封裝
- DualCool封裝
- 符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn) - 無(wú)鉛引腳鍍層
- 無(wú)鹵素
應(yīng)用
- 多相位同步降壓轉(zhuǎn)換器
- 高頻 應(yīng)用
- 高電流、低占空比 應(yīng)用
- 負(fù)載點(diǎn) (POL) 直流 - 直流轉(zhuǎn)換器
- 內(nèi)存和圖形卡
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CSD95472Q5MC NexFET智能功率級(jí)的設(shè)計(jì)針對(duì)高功率、高密度同步降壓轉(zhuǎn)換器中的使用進(jìn)行了高度優(yōu)化。這個(gè)產(chǎn)品集成了驅(qū)動(dòng)器集成電路 (IC) 和功率金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管 (MOSFET) 來(lái)完善功率級(jí)開(kāi)關(guān)功能。這個(gè)組合在小型 5mm x 6mm 外形尺寸封裝中產(chǎn)生出高電流、高效和高速切換功能。它還集成了準(zhǔn)確電流感測(cè)和溫度感測(cè)功能，以簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)并提高準(zhǔn)確度。此外，已對(duì) PCB 封裝進(jìn)行了優(yōu)化以幫助減少設(shè)計(jì)時(shí)間并簡(jiǎn)化總體系統(tǒng)設(shè)計(jì)的完成。
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功能與比較器件相同，但引腳排列有所不同
設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)
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參考設(shè)計(jì)
PMP20176 — 適用于 Intel Stratix 10 GX FPGA 的四相 140A 參考設(shè)計(jì)
本參考設(shè)計(jì)專注于提供緊湊高性能的多相解決方案，適用于為 Intel? Stratix? 10 GX 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA) 供電，尤其是 SG2800-I1V 型號(hào)。集成的 PMBus? 接口支持便捷的輸出電壓設(shè)置與關(guān)鍵設(shè)計(jì)參數(shù)遙測(cè)。此設(shè)計(jì)支持電源的編程、配置、智能 VID 調(diào)節(jié)與控制，同時(shí)提供輸入和輸出電壓、電流、功率及溫度監(jiān)控功能。TI 的 Fusion Digital Power? Designer 可用于對(duì) FPGA 電源設(shè)計(jì)進(jìn)行編程、監(jiān)控、驗(yàn)證和特征評(píng)定。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| VSON-CLIP (DMC) | 12 | Ultra Librarian |
訂購(gòu)和質(zhì)量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息：
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。