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Configuration 1:1 SPST Number of channels 4 Power supply voltage - single (V) 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 15 CON (typ) (pF) 5 ON-state leakage current (max) (μA) 1 Bandwidth (MHz) 200 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Input/output continuous current (max) (A) 0.025 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
Configuration 1:1 SPST Number of channels 4 Power supply voltage - single (V) 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 15 CON (typ) (pF) 5 ON-state leakage current (max) (μA) 1 Bandwidth (MHz) 200 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Input/output continuous current (max) (A) 0.025 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
PDIP (N) 14 181.42 mm2 19.3 x 9.4 SOIC (D) 14 51.9 mm2 8.65 x 6
  • 寬模擬輸入電壓范圍：0V 至 10V
  • 低導通電阻：
    • VCC = 4.5V：25?
    • VCC = 9V：15?
  • 快速開關和傳播延遲時間
  • 低關斷漏電流
  • 寬工作溫度范圍：-55°C 至 125°C
  • HC 類型：
    • 工作電壓為 2 V 至 10 V
    • 高抗噪性：當 VCC = 5V 和 10V 時，NIL = 30%，NIH = VCC 的 30%
  • HCT 類型：
    • 直接 LSTTL 輸入邏輯兼容性，VIL = 0.8V（最大值），VIH = 2V（最小值）
    • CMOS 輸入兼容性，在 VOL、VOH 時，Il ≤ 1μA
  • 寬模擬輸入電壓范圍：0V 至 10V
  • 低導通電阻：
    • VCC = 4.5V：25?
    • VCC = 9V：15?
  • 快速開關和傳播延遲時間
  • 低關斷漏電流
  • 寬工作溫度范圍：-55°C 至 125°C
  • HC 類型：
    • 工作電壓為 2 V 至 10 V
    • 高抗噪性：當 VCC = 5V 和 10V 時，NIL = 30%，NIH = VCC 的 30%
  • HCT 類型：
    • 直接 LSTTL 輸入邏輯兼容性，VIL = 0.8V（最大值），VIH = 2V（最小值）
    • CMOS 輸入兼容性，在 VOL、VOH 時，Il ≤ 1μA

’HC4066 和 CD74HCT4066 器件包含四個獨立的數控模擬開關，這些開關使用硅柵 CMOS 技術并借助標準 CMOS 集成電路的低功耗特性來實現與 LSTTL 接近的運行速度。

這些開關具有金屬柵 CD4066B 器件的線性導通電阻特性。每個開關由其控制輸入端的高電平電壓進行開通。

’HC4066 和 CD74HCT4066 器件包含四個獨立的數控模擬開關，這些開關使用硅柵 CMOS 技術并借助標準 CMOS 集成電路的低功耗特性來實現與 LSTTL 接近的運行速度。

這些開關具有金屬柵 CD4066B 器件的線性導通電阻特性。每個開關由其控制輸入端的高電平電壓進行開通。
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設計和開發

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接口適配器

LEADED-ADAPTER1 — 表面貼裝轉 DIP 接頭適配器，用于快速測試 TI 的 5、8、10、16 和 24 引腳引線式封裝。

EVM-LEADED1 電路板可用于對 TI 的常見引線式封裝進行快速測試和電路板試驗。? 該電路板具有足夠的空間，可將 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面貼裝封裝轉換為 100mil DIP 接頭。?????

用戶指南: PDF
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封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
PDIP (N) 14 Ultra Librarian
SOIC (D) 14 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

支持和培訓

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