AMC0311D
- 線性輸入電壓范圍:-0.1V 至 2V
- 高輸入阻抗:2.4GΩ(典型值)
- 電源電壓范圍:
- 高側(cè) (VDD1):3.0V 至 5.5V
- 低側(cè) (VDD2):3.0V 至 5.5V
- 固定增益:1V/V
- 差分輸出
- 低直流誤差:
- 失調(diào)電壓誤差:±0.8mV(最大值)
- 溫漂:±10μV/°C(最大值)
- 增益誤差:±0.25%(最大值)
- 增益漂移:±50ppm/°C(最大值)
- 非線性度:±0.035%(最大值)
- 高 CMTI:150V/ns(最小值)
- 低 EMI:符合 CISPR-11 和 CISPR-25 標(biāo)準(zhǔn)
- 隔離等級:
- AMC0211D:基礎(chǔ)型隔離
- AMC0311D:增強(qiáng)型隔離
- 安全相關(guān)認(rèn)證:
- DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17)
- UL1577
- 可在工業(yè)溫度范圍內(nèi)正常工作:-40°C 至 +125°C
AMC0x11D 是一款精密的電隔離放大器,具有 2V 高阻抗輸入、固定增益和差分輸出。高阻抗輸入針對與高阻抗電阻分壓器或具有高輸出電阻的其他電壓信號源的連接進(jìn)行了優(yōu)化。
隔離柵將在不同共模電壓電平下運(yùn)行的系統(tǒng)器件隔開。該隔離柵抗電磁干擾性能極強(qiáng)。該隔離柵經(jīng)過認(rèn)證,可提供高達(dá) 5kVRMS 的增強(qiáng)型隔離(DWV 封裝)和高達(dá) 3kVRMS 的基礎(chǔ)型隔離(D 封裝)(60s)。
AMC0x11D 輸出與輸入電壓成正比的差分信號。差分輸出對接地漂移不敏感,這使得可以將輸出信號進(jìn)行遠(yuǎn)距離傳輸。
AMC0x11D 器件采用 8 引腳、寬體和窄體 SOIC 封裝,額定溫度范圍為 –40°C 至 +125°C。
技術(shù)文檔
| 類型 | 標(biāo)題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | AMC0x11D 具有固定增益和差分輸出的 2V 輸入、 基礎(chǔ)型隔離和增強(qiáng)型隔離精密放大器 數(shù)據(jù)表 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2025年 10月 17日 |
| 應(yīng)用手冊 | 將隔離式放大器與 SAR AD 轉(zhuǎn)換器配對 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2025年 10月 23日 | |
| 電子書 | Ein Leitfaden für Techniker zu isolierten Signalkettenl?sungen | PDF | HTML | 2025年 1月 23日 | |||
| 電子書 | 隔離式信號鏈解決方案工程師指南 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2025年 1月 23日 | |
| 電子書 | ?? ?? ?? ???? ?? ???? ??? | PDF | HTML | 2025年 1月 23日 |
設(shè)計和開發(fā)
如需其他信息或資源,請點擊以下任一標(biāo)題進(jìn)入詳情頁面查看(如有)。
DIYAMC-0-EVM — 通用 DIY 隔離式放大器和調(diào)制器評估模塊
SBAR020 — Isolated Amplifier Current Sensing Excel Calculator
支持的產(chǎn)品和硬件
產(chǎn)品
隔離式放大器
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計和仿真工具
借助?PSpice for TI 的設(shè)計和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫,您可對復(fù)雜的混合信號設(shè)計進(jìn)行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計和原型解決方案,然后再進(jìn)行布局和制造,可縮短產(chǎn)品上市時間并降低開發(fā)成本。?
在?PSpice for TI 設(shè)計和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOIC (DWV) | 8 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評估模塊或參考設(shè)計。