音頻和雷達 DSP SoC
基于 TI 數(shù)十年的 DSP 專業(yè)知識構(gòu)建的用于音頻和雷達處理的高集成度 DSP SoC
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音頻 DSP SoC
借助 TI 的下一代矢量 DSP 技術(shù)重塑優(yōu)質(zhì)汽車音頻，提供可擴展的 SoC，從而簡化設(shè)計并節(jié)省 BOM 成本。
雷達 DSP SoC
借助結(jié)合了 Arm?Cortex?-R5F 內(nèi)核、DSP 內(nèi)核和 AI 加速器的 SoC，優(yōu)化汽車和工業(yè)雷達處理。
相關(guān)類別
設(shè)計和開發(fā)資源
Code Composer Studio? 集成式開發(fā)環(huán)境 (IDE)
Code Composer Studio 是適用于 TI 微控制器和處理器的集成開發(fā)環(huán)境 (IDE)。它包含一整套豐富的工具，用于構(gòu)建、調(diào)試、分析和優(yōu)化嵌入式應(yīng)用。Code Composer Studio 可在 Windows?、Linux? 和 macOS? 平臺上使用。
Code Composer Studio 提供直觀的用戶界面，可指導(dǎo)用戶完成應(yīng)用開發(fā)的每個步驟。它包含了用于優(yōu)化的 C/C++ 編譯器、源代碼編輯器、工程編譯環(huán)境、調(diào)試器、分析工具以及多種其他功能。熟悉的工具和界面讓您能夠輕松簡單地開始開發(fā)。
Code Composer Studio 將 Eclipse? Theia (...)
C7000 代碼生成工具 - 編譯器
TI C7000 C/C++ 編譯器工具支持開發(fā)適用于 TI C7000 數(shù)字信號處理器內(nèi)核的應(yīng)用。
Code Composer Studio 是適用于 TI 嵌入式器件的集成開發(fā)環(huán)境 (IDE)。如果您希望在 TI 嵌入式器件上進行開發(fā)，建議先下載 Code Composer Studio。C7000 編譯器通常與軟件開發(fā)套件 (SDK) 一起提供，也可作為 Code Composer Studio 的更新提供。如果您已經(jīng)是 Code Composer Studio 的用戶，則更新編譯器的理想方法是轉(zhuǎn)到“Help”菜單并選擇安裝編譯器（有關(guān)更多詳細信息，請參閱在 CCS 中獲取編譯器更新）。
系統(tǒng)配置工具
SysConfig 是一款配置工具，旨在簡化硬件和軟件配置挑戰(zhàn)，從而加速軟件開發(fā)。
SysConfig 可作為 Code Composer Studio? 集成開發(fā)環(huán)境的一部分以及作為獨立應(yīng)用提供。此外，可以通過訪問 TI 開發(fā)人員專區(qū)，在云中運行 SysConfig。
SysConfig 提供直觀的圖形用戶界面，用于配置引腳、外設(shè)、無線電、軟件棧、RTOS、時鐘樹和其他元件。SysConfig 將自動檢測、發(fā)現(xiàn)和解決沖突，來加快軟件開發(fā)。
為何選擇 TI DSP SoC？
最大化 DSP 算力
TI 的 C7x 矢量 DSP 通過集成硬件加速器實現(xiàn)，每個可提供高達 40 GFLOPS 的算力，從而實現(xiàn)實時性能和效率。
高度靈活的 SoC 解決方案
我們的 SoC 涵蓋從三核（集成 DSP 與 MCU）到七核（集成 DSP、MCU 和微處理器）的多種配置，專為最大程度節(jié)省 BOM 成本而設(shè)計。
靈活的內(nèi)存&網(wǎng)絡(luò)
我們的器件具有豐富的內(nèi)存和網(wǎng)絡(luò)選項，包括 LPDDR4、11MB 片上 RAM 和千兆位以太網(wǎng)，確保您所選的 SoC 能夠滿足未來需求并提高設(shè)計效率。
了解音頻和雷達 DSP SoC 技術(shù)
適用于下一代 ADAS 的 SoC 和收發(fā)器雷達
隨著當前和未來的 ADAS 需要更多 DSP 處理，集成式雷達收發(fā)器和處理解決方案成為一項挑戰(zhàn)。TI 可擴展且高性能的雷達處理器能夠接收原始 ADC 前端數(shù)據(jù)，并完成從原始數(shù)據(jù)到雷達點云輸出的全流程處理。利用 C7x 與 MMA 執(zhí)行超分辨率算法，可對原生點云進行增強處理，顯著優(yōu)化角分辨率等關(guān)鍵指標，以支持高級自動駕駛用例。
- 長達 350 米的檢測距離，具有高角度精度
- 高分辨率 4D 點云；集成雷達處理加速器 (HWA)，最高支持 3D FFT 和壓縮算法
- 集成鎖步 MCU 內(nèi)核和集成硬件安全模塊 (HSM)
The need for speed – The future of radar processing
AM273x 硬件設(shè)計指南 (Rev. A)
適用于 4D 成像雷達的 TIDA-020047 參考設(shè)計
單芯片即可滿足當前和下一代汽車音頻需求
通過將 TI 的 C7x 矢量 DSP 與 Cortex Arm 內(nèi)核相結(jié)合，系統(tǒng)設(shè)計人員可以用單個 SoC 取代 4 個以上的芯片，同時仍能提供降噪、聲學(xué)車輛警報系統(tǒng) (AVAS)、空間音頻技術(shù)（如 Dolby）、AutoSAR、以太網(wǎng)音頻視頻橋接 (eAVB) 等汽車音頻功能。TI 音頻 SoC 除了 2 個千兆位以太網(wǎng)端口外，還將多通道音頻串行端口 (McASP) 的多個實例用于 I2S、TDM 和其他標準音頻協(xié)議。此外，TI 的軟件生態(tài)系統(tǒng)通過預(yù)先啟用的生態(tài)系統(tǒng)軟件，助力最大程度地縮短設(shè)計時間。
- DSPC Audio Weaver
- Excelfore eAVB
- 矢量 microSAR + HSM 協(xié)議棧
- 杜比車載體驗 (DCX)