AM68
處理器內(nèi)核：
- 多達(dá)雙核 64 位 Arm Cortex-A72 微處理器子系統(tǒng)，性能高達(dá) 2GHz
- 每個(gè)雙核 Cortex-A72 集群具有 1MB L2 共享緩存
- 每個(gè) Cortex-A72 內(nèi)核具有 32KB L1 數(shù)據(jù)緩存和 48KB L1 指令緩存
- 深度學(xué)習(xí)加速器：
- 高達(dá) 8 萬億次每秒運(yùn)算 (TOPS)
- 具有圖像信號處理器 (ISP) 和多個(gè)視覺輔助加速器的視覺處理加速器 (VPAC)
- 雙核 Arm Cortex-R5F MCU，在具有 FFI 的通用計(jì)算分區(qū)中性能高達(dá) 1.0GHz
- 16KB L1 數(shù)據(jù)高速緩存、16KB L1 指令高速緩存和 64KB L2 TCM
- 雙核 Arm? Cortex?-R5F MCU，性能高達(dá) 1.0GHz，支持器件管理
- 32K L1 數(shù)據(jù)高速緩存、32K 指令高速緩存和 64K L2 TCM，所有存儲(chǔ)器上都有 SECDED ECC
- 具有圖像信號處理器 (ISP) 和多個(gè)視覺輔助加速器的視覺處理加速器 (VPAC)
- 4.8 億像素/秒 ISP
- 支持多達(dá) 16 位的輸入 RAW 格式
- 寬動(dòng)態(tài)范圍 (WDR)、鏡頭失真校正 (LDC)、視覺成像子系統(tǒng) (VISS) 和多標(biāo)量 (MSC) 支持
- 輸出顏色格式：8 位、12 位，以及 YUV 4:2:2、YUV 4:2:0、RGB、HSV/HSL
多媒體：
- 顯示子系統(tǒng)支持：
- 最多 4 臺(tái)顯示器
- 最多兩個(gè) DSI 4L TX（高達(dá) 2.5K）
- 一個(gè) eDP 4L
- 一個(gè) DPI 24 位 RGB 并行接口
- 定幀檢測和 MISR 數(shù)據(jù)檢查等安全功能
- 3D 圖形處理單元
- IMG BXS-4-64，高達(dá) 800MHz
- 50GFLOPS，4GTexels/s
- >500MTexels/s，>8GFLOPs
- 支持至少 2 個(gè)合成層
- 支持高達(dá) 2048x1080 @60fps 的分辨率
- 支持 ARGB32、RGB565 和 YUV 格式
- 支持 2D 圖形
- OpenGL ES 3.1、Vulkan 1.2
- 兩個(gè) CSI2.0 4L 攝像頭串行接口 (CSI-RX) 以及具有 DPHY 的 CSI2.0 4L TX (CSI-TX)
- 符合 MIPI CSI 1.3 標(biāo)準(zhǔn) + MIPI-DPHY 1.2
- 支持高達(dá) 2.5Gbps 的 1、2、3 或 4 數(shù)據(jù)通道模式
- ECC 驗(yàn)證/校正和 RAM 上的 CRC 校驗(yàn)+ ECC
- 虛擬通道支持（多達(dá) 16 個(gè)）
- 能夠通過 DMA 將流數(shù)據(jù)直接寫入 DDR
- 視頻編碼器/解碼器
- 支持 5.1 級高階的 HEVC (H.265) Main 配置文件
- 支持 5.2 級的 H.264 BaseLine/Main/High 配置文件
- 支持高達(dá) 4K 超高清分辨率 (3840 × 2160)
- 4K60 H.264/H.265 編碼/解碼（高達(dá) 480MP/s）
存儲(chǔ)器子系統(tǒng)：
- 高達(dá) 4MB 的片上 L3 RAM（具有 ECC 和一致性）
- ECC 錯(cuò)誤保護(hù)
- 共享一致性高速緩存
- 支持內(nèi)部 DMA 引擎
- 多達(dá)兩個(gè)具有 ECC 的外部存儲(chǔ)器接口 (EMIF) 模塊
- 支持 LPDDR4 存儲(chǔ)器類型
- 支持高達(dá) 4266MT/s 的速度
- 多達(dá)兩條具有內(nèi)聯(lián) ECC 的 32 位數(shù)據(jù)總線，每個(gè) EMIF 的速率高達(dá) 17GB/s
- 通用存儲(chǔ)器控制器 (GPMC)
- MAIN 域中多達(dá)兩個(gè) 512KB 片上 SRAM，受 ECC 保護(hù)
器件安全：
- 安全啟動(dòng)，提供安全運(yùn)行時(shí)支持
- 客戶可編程的根密鑰，級別高達(dá) RSA-4K 或 ECC-512
- 嵌入式硬件安全模塊
- 加密硬件加速器 - 帶 ECC 的 PKA、AES、SHA、RNG、DES 和 3DES
高速串行接口：
- 一個(gè) PCI-Express (PCIe) 第 3 代控制器
- 每個(gè)控制器多達(dá)四個(gè)通道
- 第 1 代 (2.5GT/s)、第 2 代 (5.0GT/s) 和第 3 代 (8.0GT/s) 運(yùn)行，具有自動(dòng)協(xié)商功能
- 一個(gè) USB 3.0 雙重角色設(shè)備 (DRD) 子系統(tǒng)
- 增強(qiáng)型超高速第一代端口
- 支持 Type-C 開關(guān)
- 可獨(dú)立配置為 USB 主機(jī)、USB 外設(shè)或 USB DRD
- 兩個(gè) CSI2.0 4L 攝像頭串行接口 RX (CSI-RX) 以及兩個(gè)具有 DPHY 的 CSI2.0 4L TX (CSI-TX)
- 符合 MIPI CSI 1.3 標(biāo)準(zhǔn) + MIPI-DPHY 1.2
- CSI-RX 支持 1、2、3 或 4 數(shù)據(jù)通道模式，每通道速率高達(dá) 2.5Gbps
- CSI-TX 支持 1、2 或 4 數(shù)據(jù)通道模式，每通道速率高達(dá) 2.5Gbps
以太網(wǎng)：
- 兩個(gè)以太網(wǎng) RMII/RGMII 接口
閃存接口：
- 嵌入式多媒體卡接口 (eMMC? 5.1)
- 一個(gè)安全數(shù)字 3.0/安全數(shù)字輸入輸出 3.0 接口 (SD3.0/SDIO3.0)
- 2 個(gè)同步閃存接口，配置為
- 一個(gè) OSPI 或 HyperBus? 或 QSPI，以及
- 一個(gè) QSPI
技術(shù)/封裝：
- 16nm FinFET 技術(shù)
- 23mm x 23mm、0.8mm 間距、770 引腳 FCBGA (ALZ)
AM68 可擴(kuò)展處理器系列采用不斷發(fā)展的 Jacinto™ 7 架構(gòu)，面向智能視覺攝像頭和通用計(jì)算應(yīng)用，基于 TI 在視覺處理器市場上十多年所積累的廣泛先進(jìn)市場知識(shí)而構(gòu)建。AM68x 系列專為工廠自動(dòng)化、樓宇自動(dòng)化和其他市場中廣泛的成本敏感型高性能計(jì)算應(yīng)用而構(gòu)建。
AM68 以業(yè)界卓越的功耗/性能比為傳統(tǒng)和深度學(xué)習(xí)算法提供高性能計(jì)算技術(shù)，并且系統(tǒng)集成度高，可為高級視覺攝像頭應(yīng)用實(shí)現(xiàn)可擴(kuò)展性和更低的成本。關(guān)鍵內(nèi)核包括用于常規(guī)計(jì)算的新款 Arm 和 GPU 處理器、具有標(biāo)量和矢量內(nèi)核的下一代 DSP、專用深度學(xué)習(xí)和傳統(tǒng)算法加速器、集成的下一代成像子系統(tǒng) (ISP)、視頻編解碼器和隔離式 MCU 島。所有這些都由工業(yè)級安全硬件加速器提供保護(hù)。
通用計(jì)算內(nèi)核和集成概述：對 Arm® Cortex®-A72 的獨(dú)立雙核集群配置有助于實(shí)現(xiàn)多操作系統(tǒng)應(yīng)用，而且對軟件管理程序的需求非常低。最多兩個(gè) Arm® Cortex®-R5F 子系統(tǒng)能夠管理低級的時(shí)序關(guān)鍵型處理任務(wù)，使 Arm® Cortex®-A72 內(nèi)核不受應(yīng)用的影響。TI 的第 7 代 ISP 以現(xiàn)有出色的 ISP 為基礎(chǔ)，能夠靈活地處理更廣泛的傳感器套件，支持更高的位深度，并且具有面向分析應(yīng)用的特性。集成的診斷和安全功能可支持高達(dá) SIL-2 級別的運(yùn)行，同時(shí)集成的安全功能可保護(hù)數(shù)據(jù)免受現(xiàn)代攻擊。CSI2.0 端口支持多傳感器輸入。
主要高性能內(nèi)核概述：C7000™ DSP 下一代內(nèi)核（“C7x”）將 TI 先進(jìn)的 DSP 和 EVE 內(nèi)核整合到性能更高的單個(gè)內(nèi)核中，并增加了浮點(diǎn)矢量計(jì)算功能，可實(shí)現(xiàn)對舊代碼的向后兼容性，同時(shí)簡化軟件編程。即使在 105°C 和 125°C 的最壞情況結(jié)溫下運(yùn)行，新型“MMA”深度學(xué)習(xí)加速器也可在業(yè)界超低的功率范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)高達(dá) 8 萬億次每秒運(yùn)算 (TOPS) 的性能。專用的視覺硬件加速器可提供視覺預(yù)處理，而不會(huì)影響系統(tǒng)性能。C7x/MMA 內(nèi)核僅可用于 AM68 級處理器中的深度學(xué)習(xí)功能。
合作伙伴支持
TI 不會(huì)為此器件提供直接設(shè)計(jì)支持。在設(shè)計(jì)過程中，如需獲取最優(yōu)的選件，請聯(lián)系 PHYTEC。
技術(shù)文檔
| 類型 | 標(biāo)題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | AM68x 處理器，器件修訂版本 1.0 數(shù)據(jù)表 (Rev. B) | PDF | HTML | 最新英語版本 (Rev.C) | PDF | HTML | 2025年 1月 13日 |
| * | 勘誤表 | J721S2, TDA4VE, TDA4AL, TDA4VL, AM68A Processor Silicon Errata (Rev. C) | PDF | HTML | 2024年 7月 24日 |
訂購和質(zhì)量
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)