數據表
ADC12DJ5200-EP
- 高可靠性增強型產品:
- 受控基線:一個封裝測試廠、一個制造基地、更長的產品生命周期、更長的產品變更通知周期和產品可追溯性
- ADC 內核:
- 12 位分辨率
- 單通道模式下的采樣率高達 10.4GSPS
- 雙通道模式下的采樣率高達 5.2GSPS
- 性能規格:
- 本底噪聲(–20dBFS,VFS = 1VPP-DIFF):
- 雙通道模式:–151.8dBFS/Hz
- 單通道模式:–154.4dBFS/Hz
- ENOB(雙通道,FIN = 2.4GHz):8.6 位
- 本底噪聲(–20dBFS,VFS = 1VPP-DIFF):
- VCMI 為 0V 時的緩沖模擬輸入:
- 模擬輸入帶寬 (-3dB):8GHz
- 可用輸入頻率范圍:> 10GHz
- 滿量程輸入電壓(VFS,默認值):0.8VPP
- 無噪聲孔徑延遲 (tAD) 調節:
- 精確采樣控制:19fs 步長
- 簡化同步和交錯
- 溫度和電壓不變延遲
- 簡便易用的同步特性:
- 自動 SYSREF 計時校準
- 樣片標記時間戳
- JESD204C 串行數據接口:
- 最大通道速率:17.16Gbps
- 支持 64b/66b 和 8b/10b 編碼
- 8b/10b 模式兼容 JESD204B
- 可選數字下變頻器 (DDC):
- 4 倍、8 倍、16 倍和 32 倍復雜抽取
- 每個 DDC 均具有四個獨立的 32 位 NCO
- 峰值射頻輸入功率 (Diff):+26.5dBm(+27.5dBFS,560x 滿量程功率)
- 可實現均衡的可編程 FIR 濾波器
- 功耗:4W
- 電源:1.1V、1.9V
ADC12DJ5200-EP 器件是一款射頻采樣千兆采樣模數轉換器 (ADC),可對從直流到 10GHz 以上的輸入頻率進行直接采樣。ADC12DJ5200-EP 可配置為雙通道 5.2GSPS ADC 或單通道 10.4GSPS ADC。支持高達 10GHz 的可用輸入頻率范圍,可對頻率捷變系統的 L、S、C 和 X 頻帶進行直接射頻采樣。
ADC12DJ5200-EP 使用具有多達 16 個串行通道的高速 JESD204C 輸出接口,支持高達 17.16Gbps 的線路速率。通過 JESD204C 子類 1 支持確定性延遲和多器件同步。JESD204C 接口可進行配置,對線路速率和通道數進行權衡。支持 8b/10b 和 64b/66b 數據編碼方案。64b/66b 編碼支持前向糾錯 (FEC),可改進誤碼率。此接口向后兼容 JESD204B 接收器。
無噪聲孔徑延遲調節和 SYSREF 窗口等創新的同步特性可簡化多通道應用的系統設計。提供可選的數字下變頻器 (DDC),以便將數字信號頻譜下變頻到基帶信號并降低接口速率??删幊?FIR 濾波器可實現片上均衡。
技術文檔
未找到結果。請清除搜索并重試。
查看全部 2 | 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數據表 | ADC12DJ5200-EP 10.4GSPS 單通道或 5.2GSPS 雙通道 12 位射頻采樣模數轉換器 (ADC) 數據表 (Rev. E) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.E) | PDF | HTML | 2025年 5月 2日 |
| * | VID | ADC12DJ5200-EP VID ADC12DJ5200-EP VID V6222611 | 2025年 6月 10日 |
設計和開發
如需其他信息或資源,請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看(如有)。
評估板
ADC12DJ5200RFEVM — ADC12DJ5200RF 射頻采樣 12 位雙通道 5.2GSPS 或單通道 10.4GSPS ADC 評估模塊
ADC12DJ5200RF 評估模塊 (EVM) 用于評估 ADC12DJ5200RF 系列高速模數轉換器 (ADC)。該 EVM 裝配了 ADC12DJ5200RF,后者是一款具有 JESD204B 接口的 12 位雙通道 5.2GSPS 或單通道 10.4GSPS ADC,可評估該系列中的所有分辨率和采樣率器件。
計算工具
Calculation tool referenced in application note SLVAFZ7.
模擬工具
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具
PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設計和仿真環境。此功能齊全的設計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用,包括業內超大的模型庫之一,涵蓋我們的模擬和電源產品系列以及精選的模擬行為模型。
借助?PSpice for TI 的設計和仿真環境及其內置的模型庫,您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創建完整的終端設備設計和原型解決方案,然后再進行布局和制造,可縮短產品上市時間并降低開發成本。?
在?PSpice for TI 設計和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
借助?PSpice for TI 的設計和仿真環境及其內置的模型庫,您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創建完整的終端設備設計和原型解決方案,然后再進行布局和制造,可縮短產品上市時間并降低開發成本。?
在?PSpice for TI 設計和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| FCCSP (ALR) | 144 | Ultra Librarian |
訂購和質量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
包含信息:
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產品可能包含與 TI 此產品相關的參數、評估模塊或參考設計。