產品詳情

Sample rate (max) (Msps) 1600, 3200 Resolution (Bits) 12 Number of input channels 1, 2 Interface type Parallel LVDS Analog input BW (MHz) 2400 Features Ultra High Speed Rating Space Peak-to-peak input voltage range (V) 0.8 Power consumption (typ) (mW) 3880 Architecture Folding Interpolating SNR (dB) 59.8 ENOB (Bits) 9.5 SFDR (dB) 67.4 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Input buffer Yes Radiation, TID (typ) (krad) 300 Radiation, SEL (MeV·cm2/mg) 120
Sample rate (max) (Msps) 1600, 3200 Resolution (Bits) 12 Number of input channels 1, 2 Interface type Parallel LVDS Analog input BW (MHz) 2400 Features Ultra High Speed Rating Space Peak-to-peak input voltage range (V) 0.8 Power consumption (typ) (mW) 3880 Architecture Folding Interpolating SNR (dB) 59.8 ENOB (Bits) 9.5 SFDR (dB) 67.4 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Input buffer Yes Radiation, TID (typ) (krad) 300 Radiation, SEL (MeV·cm2/mg) 120
CCGA (NAA) 376 780.6436 mm2 27.94 x 27.94 CLGA (FVA) 256 780.6436 mm2 27.94 x 27.94
  • 電離輻射總劑量 (TID) 達 300krad(Si)
  • 經測試符合單粒子功能中斷 (SEFI) 標準
  • 單粒子閂鎖 (SEL) > 120MeV-cm2/mg
  • 能夠進行冷備用
  • 寬溫度范圍 -55°C 至 +125°C
  • 功耗 = 3.8W 或 2.7W（1600 或 800MHz 時鐘頻率）
  • 3dB 輸入帶寬 = 3GHz
  • 當 fCLK ≤ 800MHz 時，低采樣節能模式 (LSPSM) 可降低功耗并提高性能
  • 用于多芯片系統的自動同步功能
  • 用于捕獲外部觸發器的時間戳功能
  • 用于系統調試的輸出測試圖形
  • 1:1 非多路信號分離或 1:2 或 1:4 并行多路信號分離 LVDS 輸出
  • 1.9V 單電源
  • 電離輻射總劑量 (TID) 達 300krad(Si)
  • 經測試符合單粒子功能中斷 (SEFI) 標準
  • 單粒子閂鎖 (SEL) > 120MeV-cm2/mg
  • 能夠進行冷備用
  • 寬溫度范圍 -55°C 至 +125°C
  • 功耗 = 3.8W 或 2.7W（1600 或 800MHz 時鐘頻率）
  • 3dB 輸入帶寬 = 3GHz
  • 當 fCLK ≤ 800MHz 時，低采樣節能模式 (LSPSM) 可降低功耗并提高性能
  • 用于多芯片系統的自動同步功能
  • 用于捕獲外部觸發器的時間戳功能
  • 用于系統調試的輸出測試圖形
  • 1:1 非多路信號分離或 1:2 或 1:4 并行多路信號分離 LVDS 輸出
  • 1.9V 單電源

ADC12D1620QML 使用經重新設計的封裝，與 ADC12D1600QML 相比，可實現更佳的 ENOB、SNR 和串擾性能。與其前代產品相同，ADC12D1620QML 也是一款低功耗、高性能 CMOS 模數轉換器 (ADC)，在交錯模式下以 12 位的分辨率和高達 3.2GSPS 的采樣率對信號進行數字化。對于高達 1.6GSPS 的采樣率，它還可以用作雙通道 ADC。對于低于 800MHz 的采樣率，該器件提供了可以將功耗降低至低于每通道 1.4W（典型值）的低采樣節能模式 (LSPSM)。ADC 可以支持低至 200MSPS 的轉換速率。

ADC12D1620QML 使用經重新設計的封裝，與 ADC12D1600QML 相比，可實現更佳的 ENOB、SNR 和串擾性能。與其前代產品相同，ADC12D1620QML 也是一款低功耗、高性能 CMOS 模數轉換器 (ADC)，在交錯模式下以 12 位的分辨率和高達 3.2GSPS 的采樣率對信號進行數字化。對于高達 1.6GSPS 的采樣率，它還可以用作雙通道 ADC。對于低于 800MHz 的采樣率，該器件提供了可以將功耗降低至低于每通道 1.4W（典型值）的低采樣節能模式 (LSPSM)。ADC 可以支持低至 200MSPS 的轉換速率。
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技術文檔

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* 輻射與可靠性報告 ADC12D1600QML-SP/ADC12D1620QML-SP Single-Event Effects (SEE) Radiation Report 2020年 7月 27日
* 輻射與可靠性報告 Single Event Effects Characterization of Texas Instruments ADC12D1600CCMLS 2018年 6月 14日
* 輻射與可靠性報告 ADC12D1600CCMLS TID Report 2013年 1月 17日
* 輻射與可靠性報告 Analysis of Low Dose Rate Effects on Parasitic Bipolar Structures in CMOS Proces 2012年 5月 4日
應用簡報 經 DLA 批準的 QML 產品優化 (Rev. C) PDF | HTML 英語版 (Rev.C) PDF | HTML 2025年 8月 18日
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用戶指南 TSW12D1620EVM-CVAL User's Guide (Rev. A) 2019年 1月 29日
用戶指南 ADC1xD1x00CVAL Board User’s Guide 2017年 6月 9日

設計和開發

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評估板

TSW12D1620EVM-CVAL — ADC12D1620QML-SP 300krad、12 位、雙通道 1.6GSPS 或單通道 3.2GSPS ADC 評估模塊

TSW12D1620EVM-CVAL 是一款1.5GHz 寬帶接收器評估模塊 (EVM)，包含放大器、模數轉換器 (ADC)、時鐘、溫度傳感器、微控制器和電源解決方案的陶瓷工程模型。該電路板非常適合在近直流電至 1.5GHz 范圍內數字化中頻/射頻頻率。

模擬輸入路徑可以選擇利用 6.5GHz LMH5401-SP 作為單端到差分增益塊，或者繞過放大器并用差分信號驅動 ADC。放大器后面是 12 位雙路 1.6GSPS 或單路 3.2GSPS ADC12D1620QML-SP。這些高性能元件由必備電源、微控制器和溫度傳感器器件提供支持。

TSW12D1620EVM-CVAL (...)

用戶指南: PDF
TI.com 上無現貨
固件

SBAC235 — MSP430FR5969 Firmware

支持的產品和硬件

支持的產品和硬件

產品
數字溫度傳感器
TMP461-SP — 耐輻射加固保障 (RHA)、高精度遠程和本地溫度傳感器
MSP430 微控制器
MSP430FR5969 — 具有 64KB FRAM、2KB SRAM、AES、12 位 ADC、比較器、DMA、UART/SPI/I2C 和計時器的 16MHz MCU MSP430FR5969-SP — 耐輻射加固保障混合信號微控制器
高速 ADC (≥10 MSPS)
ADC12D1620QML-SP — 耐輻射加固保障 (RHA)、QMLV、300krad、12 位、雙通道 1.6GSPS 或單通道 3.2GSPS ADC
硬件開發
評估板
TSW12D1620EVM-CVAL — ADC12D1620QML-SP 300krad、12 位、雙通道 1.6GSPS 或單通道 3.2GSPS ADC 評估模塊
模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設計和仿真環境。此功能齊全的設計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用，包括業內超大的模型庫之一，涵蓋我們的模擬和電源產品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設計和仿真環境及其內置的模型庫，您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創建完整的終端設備設計和原型解決方案，然后再進行布局和制造，可縮短產品上市時間并降低開發成本。?

在?PSpice for TI 設計和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
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參考設計

TIDA-070004 — 使用集成式數字輸出溫度傳感器的航天級參考設計

本參考設計闡述了若干航天器項目通過提供系統的健康狀態遙測功能，讓地面人員實現實時監測。此參考設計展示了數字輸出溫度傳感器使用耐輻射 MSP430FR5969-SP 微控制器 (MCU) 獲取子系統上溫度數據的示例。此系統實現了一個基于 SPI 的從器件，可以利用簡單的寄存器讀取/寫入協議響應主機對溫度數據的請求。該參考設計包括 TMP461-SP，該器件具備 ADC12D1620QML-SP 的本地溫度檢測和遠程二極管溫度檢測功能。本參考設計中使用的電路板是 TSW12D1620EVM-CVAL。可將此方法用作子系統溫度和運行狀況遠程監測的起點。
設計指南: PDF
原理圖: PDF
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
CCGA (NAA) 376 Ultra Librarian
CLGA (FVA) 256 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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支持和培訓

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