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ZHCSE57A September 2015 – November 2015 RF430CL331H

PRODUCTION DATA.

封裝選項(xiàng)

機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)

PW|14
- MPDS360A
RGT|16
- MPQF119H

散熱焊盤(pán)機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)

RGT|16
- QFND098T

訂購(gòu)信息

1 器件概述

1.1 特性

通過(guò)直通操作向主機(jī)控制器發(fā)送數(shù)據(jù)更新和請(qǐng)求
I²C 接口允許對(duì)內(nèi)部靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 (SRAM) 進(jìn)行讀寫(xiě)操作
預(yù)取、緩存和自動(dòng)應(yīng)答特性提高數(shù)據(jù)吞吐量
支持?jǐn)?shù)據(jù)流
最高可自動(dòng)處理層 4 上的所有射頻 (RF) 通信
支持最大的 NFC 數(shù)據(jù)交換格式 (NDEF) 消息
符合 ISO/IEC 14443B 標(biāo)準(zhǔn)
支持高達(dá) 848kbps 的傳輸速率

1.2 應(yīng)用

無(wú)線固件更新
Wi-Fi®和 Bluetooth®配對(duì)
服務(wù)接口
無(wú)線傳感器接口

1.3 說(shuō)明

德州儀器 (TI) 動(dòng)態(tài)近場(chǎng)通信 (NFC)/射頻識(shí)別 (RFID) 接口應(yīng)答器 RF430CL331H 是一款 NFC 標(biāo)簽類(lèi)型 4 器件，可結(jié)合一個(gè)非接觸式 NFC/RFID 接口和一個(gè)有線 I²C 接口將器件連接到主機(jī)。NDEF 消息可通過(guò)集成的 I²C 串行通信接口讀寫(xiě)，也可通過(guò)支持高達(dá) 848kbps 速率的集成 ISO/IEC 14443 標(biāo)準(zhǔn)類(lèi)型 B RF 接口進(jìn)行非接觸式訪問(wèn)或更新。

該器件按主機(jī)控制器的需求請(qǐng)求響應(yīng) NFC 類(lèi)型 4 命令，每次僅在其緩存中存儲(chǔ)部分 NDEF 消息。這使得 NDEF 消息的大小僅受主機(jī)控制器的存儲(chǔ)器容量以及規(guī)范的限制。

該器件支持讀緩存、預(yù)取和寫(xiě)自動(dòng)確認(rèn) 功能，可提高數(shù)據(jù)吞吐量。

該器件可利用簡(jiǎn)單而直觀的 NFC 連接切換來(lái)替代載波方式，只需一次點(diǎn)擊操作即可完成諸如 Bluetooth®， Bluetooth®低功耗 (BLE) 或 Wi-Fi 的配對(duì)過(guò)程或認(rèn)證過(guò)程。

作為一個(gè)常見(jiàn) NFC 接口，RF430CL331H 使得終端設(shè)備能夠與啟用 NFC 的智能手機(jī)、平板電腦和筆記本電腦這類(lèi)快速發(fā)展的基礎(chǔ)設(shè)施進(jìn)行通信。

器件信息 ⁽¹⁾

部件號(hào)	封裝	封裝尺寸 ⁽²⁾
RF430CL331HIPW	TSSOP (14)	5mm x 4.4mm
RF430CL331HRGT	VQFN (16)	3mm x 3mm

(1) 要獲得所有可用器件的最新部件、封裝和訂購(gòu)信息，請(qǐng)參見(jiàn)封裝選項(xiàng)附錄（Section 8）或?yàn)g覽 TI 網(wǎng)站 www.ti.com。

(2) 這里顯示的尺寸為近似值。要獲得包含誤差值的封裝尺寸，請(qǐng)參見(jiàn)機(jī)械數(shù)據(jù)（Section 8中）。

1.4 典型應(yīng)用

Figure 1-1 給出了典型應(yīng)用。

Figure 1-1 典型應(yīng)用