ZHCSE57A September 2015 – November 2015 RF430CL331H
PRODUCTION DATA.
德州儀器 (TI) 提供大量的開發(fā)工具,其中包括評估處理器性能、生成代碼、開發(fā)算法工具、以及完全集成和調(diào)試軟件及硬件模塊的工具。工具支持文檔以電子文檔形式提供,包含在 Code Composer Studio™集成開發(fā)環(huán)境 (IDE)中。
下列產(chǎn)品為 RF430CL331H 器件的應(yīng)用開發(fā) 提供支持:
軟件開發(fā)工具:Code Composer Studio 集成開發(fā)環(huán)境 (IDE):其中包括編輯器、C/C++/匯編代碼生成工具、調(diào)試工具以及其他開發(fā)工具。
硬件開發(fā)工具:有關(guān) RF430CL331H 平臺開發(fā)支持工具的完整列表,請?jiān)L問德州儀器 (TI) 網(wǎng)站 www.ti.com。有關(guān)定價(jià)和購買信息,請聯(lián)系最近的 TI 銷售辦事處或授權(quán)分銷商。
為了指明產(chǎn)品開發(fā)周期所處的階段,TI 為所有 RF430 MCU 器件和支持工具的產(chǎn)品型號分配了前綴。每個商業(yè)系列成員都具有以下三個前綴中的一個:RF、P 或 X(例如,RFRF430FRL152H)。德州儀器 (TI) 建議為其支持的工具使用三個可用前綴指示符中的兩個:RF 和 X。這些前綴代表了產(chǎn)品開發(fā)的發(fā)展階段:即從工程原型設(shè)計(jì)(X 表示器件和工具)直到完全合格的生產(chǎn)器件和工具(RF 表示器件和工具)。
器件開發(fā)進(jìn)化流程:
X - 試驗(yàn)器件不一定代表最終器件的電氣技術(shù)規(guī)格
P - 芯片模型符合最終器件的電氣技術(shù)規(guī)格,但是未經(jīng)完整的質(zhì)量和可靠性驗(yàn)證
RF - 完全合格的生產(chǎn)器件
支持工具開發(fā)發(fā)展流程:
X - 還未經(jīng)德州儀器 (TI) 完整內(nèi)部質(zhì)量測試的開發(fā)支持產(chǎn)品。
RF – 完全合格的開發(fā)支持產(chǎn)品
X 和 P 器件和 X 開發(fā)支持工具在供貨時(shí)附帶如下免責(zé)條款:
“開發(fā)的產(chǎn)品用于內(nèi)部評估用途。”
RF 器件和 RF 開發(fā)支持工具已進(jìn)行完全特性描述,并且器件的質(zhì)量和可靠性已經(jīng)完全論證。TI 的標(biāo)準(zhǔn)保修證書適用。
預(yù)測顯示原型器件(X 和 P)的故障率大于標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)器件。由于這些器件的預(yù)計(jì)最終使用故障率仍未定義,德州儀器 (TI) 建議不要將它們用于任何生產(chǎn)系統(tǒng)。只有合格的生產(chǎn)器件將被使用。
TI 器件的命名規(guī)則也包括一個帶有器件系列名稱的后綴。這個后綴包括封裝類型(例如,RGE)和溫度范圍(例如,T)。Figure 7-1 提供了讀取任一系列產(chǎn)品成員完整器件名稱的圖例。
Figure 7-1 器件命名規(guī)則
以下文檔對 RF430CL331H 應(yīng)答器進(jìn)行了介紹。www.cqwzaes.cn 網(wǎng)站上提供了這些文檔的副本。
下列鏈接提供到 TI 社區(qū)資源的連接。鏈接的內(nèi)容由各個分銷商“按照原樣”提供。這些內(nèi)容并不構(gòu)成 TI 技術(shù)規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)且不一定反映 TI 的觀點(diǎn);請見 TI 的使用條款。
TI E2E™ 社區(qū)
TI 的工程師交流 (E2E) 社區(qū)。此社區(qū)的創(chuàng)建目的是為了促進(jìn)工程師之間協(xié)作。在 e2e.ti.com 中,您可以提問、共享知識、拓展思路,在同領(lǐng)域工程師的幫助下解決問題。
TI 嵌入式處理器維基網(wǎng)頁
德州儀器 (TI) 嵌入式處理器維基網(wǎng)頁。此網(wǎng)站的建立是為了幫助開發(fā)人員熟悉德州儀器 (TI) 的嵌入式處理器,并且也為了促進(jìn)與這些器件相關(guān)的硬件和軟件的一般知識的創(chuàng)新和增長。
Code Composer Studio, E2E are trademarks of Texas Instruments.
Bluetooth is a registered trademark of Bluetooth SIG, Inc.
Wi-Fi is a registered trademark of Wi-Fi Alliance.

ESD 可能會損壞該集成電路。德州儀器 (TI) 建議通過適當(dāng)?shù)念A(yù)防措施處理所有集成電路。如果不遵守正確的處理措施和安裝程序 , 可能會損壞集成電路。
ESD 的損壞小至導(dǎo)致微小的性能降級 , 大至整個器件故障。 精密的集成電路可能更容易受到損壞 , 這是因?yàn)榉浅<?xì)微的參數(shù)更改都可能會導(dǎo)致器件與其發(fā)布的規(guī)格不相符。
接收方同意:如果美國或其他適用法律限制或禁止將通過非披露義務(wù)的披露方獲得的任何產(chǎn)品或技術(shù)數(shù)據(jù)(其中包括軟件)(見美國、歐盟和其他出口管理?xiàng)l例之定義)、或者其他適用國家條例限制的任何受管制產(chǎn)品或此項(xiàng)技術(shù)的任何直接產(chǎn)品出口或再出口至任何目的地,那么在沒有事先獲得美國商務(wù)部和其他相關(guān)政府機(jī)構(gòu)授權(quán)的情況下,接收方不得在知情的情況下,以直接或間接的方式將其出口。
SLYZ022 — TI Glossary.
This glossary lists and explains terms, acronyms and definitions.