ZHCSAS0L January 2005 – December 2014 LP38691 , LP38691-Q1 , LP38693 , LP38693-Q1
PRODUCTION DATA.
- 1 特性
- 2 應(yīng)用范圍
- 3 說明
- 4 典型應(yīng)用電路
- 5 修訂歷史記錄
- 6 Pin Configuration and Functions
- 7 Specifications
- 8 Detailed Description
- 9 Application and Implementation
- 10Power Supply Recommendations
- 11Layout
- 12器件和文檔支持
- 13機械封裝和可訂購信息
封裝選項
機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
1 特性
2 應(yīng)用范圍
- 硬盤驅(qū)動器
- 筆記本電腦
- 電池供電設(shè)備
- 便攜式儀表
3 說明
LP3869x 低壓降 CMOS 線性穩(wěn)壓器具有嚴密的輸出容差（典型值 2%）和極低壓降（在負載電流為 500A、V輸出= 5V 時為 250mV），并且采用超低等效串聯(lián)電阻 (ESR) 陶瓷輸出電容器，可提供出色的交流性能。
此穩(wěn)壓器采用低熱阻的 WSON、SOT-223 以及 TO-252 封裝，即使在周圍溫度較高的環(huán)境下也可實現(xiàn)滿電流運行。
PMOS 功率晶體管的使用意味著無需直流基極驅(qū)動電流對其進行偏置，因此無論負載電流、輸入電壓或者運行溫度為何，接地引腳電流均可保持在 100µA 以下。
壓降：500mA（5V 輸出電壓典型值）條件下為 250mV（典型值）
接地引腳電流：滿負載時為 55µA（典型值）
精密輸出電壓：精度為 2% (25°C)
器件信息(1)
| 器件型號 | 封裝 | 封裝尺寸（標稱值） |
|---|---|---|
| LP38691 | TO-252 (3) | 6.58mm x 6.10mm |
| WSON (6) | 3.00mm × 3.00mm | |
| LP38693 | SOT-223 (5) | 6.50mm x 3.56mm |
| WSON (6) | 3.00mm × 3.00mm | |
| LP38691-Q1 | WSON (6) | 3.00mm × 3.00mm |
| LP38693-Q1 |
- 如需了解所有可用封裝，請見數(shù)據(jù)表末尾的可訂購產(chǎn)品附錄。
4 典型應(yīng)用電路
* 穩(wěn)定狀態(tài)下的最小值
** 僅限 WSON 封裝器件