LP38693

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具有使能功能的 500mA、10V、低壓降穩壓器

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功能與比較器件相同,但引腳排列有所不同
TLV767 正在供貨 具有可調節輸出和固定輸出的 1A、16V 正電壓低壓降 (LDO) 線性穩壓器 Higher input voltage range

產品詳情

Rating Catalog Vin (max) (V) 10 Vin (min) (V) 2.7 Iout (max) (A) 0.5 Output options Fixed Output Vout (max) (V) 5 Vout (min) (V) 1.8 Fixed output options (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Noise (μVrms) 80 PSRR at 100 KHz (dB) 50 Iq (typ) (mA) 0.055 Features Enable, Foldback Overcurrent protection Thermal resistance θJA (°C/W) 51, 69 Load capacitance (min) (μF) 1 Regulated outputs (#) 1 Accuracy (%) 4 Dropout voltage (Vdo) (typ) (mV) 250 Operating temperature range (°C) -40 to 125
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SOT-223 (NDC) 5 45.24 mm2 6.5 x 6.96 WSON (NGG) 6 9 mm2 3 x 3
  • 寬輸入電壓范圍(2.7V 至 10V)
  • 所有超薄小外形尺寸無引線封裝 (WSON) 選項作為 AEC-Q100 1 級可用
  • 2.0% 輸出精度 (25°C)
  • 低壓降:500mA(5V 輸出典型值)時為 250mV
  • 精密(已調整)帶隙基準
  • 可保證 –40°C 至 +125°C 溫度范圍內的技術規格
  • 1μA 關閉狀態靜態電流
  • 熱過載保護
  • 折返電流限制
  • TO-252、SOT-223 和 6 凸點晶圓級小外形無引線 (WSON) 封裝
  • 使能引腳 (LP38693)

應用范圍

  • 硬盤驅動器
  • 筆記本電腦
  • 電池供電設備
  • 便攜式儀表

All trademarks are the property of their respective owners. All trademarks are the property of their respective owners.

  • 寬輸入電壓范圍(2.7V 至 10V)
  • 所有超薄小外形尺寸無引線封裝 (WSON) 選項作為 AEC-Q100 1 級可用
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應用范圍

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LP3869x 低壓降 CMOS 線性穩壓器具有嚴密的輸出容差(典型值 2%)和極低壓降(在負載電流為 500A、V輸出= 5V 時為 250mV),并且采用超低等效串聯電阻 (ESR) 陶瓷輸出電容器,可提供出色的交流性能。

此穩壓器采用低熱阻的 WSON、SOT-223 以及 TO-252 封裝,即使在周圍溫度較高的環境下也可實現滿電流運行。

PMOS 功率晶體管的使用意味著無需直流基極驅動電流對其進行偏置,因此無論負載電流、輸入電壓或者運行溫度為何,接地引腳電流均可保持在 100µA 以下。

壓降:500mA(5V 輸出電壓典型值)條件下為 250mV(典型值)

接地引腳電流:滿負載時為 55µA(典型值)

精密輸出電壓:精度為 2% (25°C)

LP3869x 低壓降 CMOS 線性穩壓器具有嚴密的輸出容差(典型值 2%)和極低壓降(在負載電流為 500A、V輸出= 5V 時為 250mV),并且采用超低等效串聯電阻 (ESR) 陶瓷輸出電容器,可提供出色的交流性能。

此穩壓器采用低熱阻的 WSON、SOT-223 以及 TO-252 封裝,即使在周圍溫度較高的環境下也可實現滿電流運行。

PMOS 功率晶體管的使用意味著無需直流基極驅動電流對其進行偏置,因此無論負載電流、輸入電壓或者運行溫度為何,接地引腳電流均可保持在 100µA 以下。

壓降:500mA(5V 輸出電壓典型值)條件下為 250mV(典型值)

接地引腳電流:滿負載時為 55µA(典型值)

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技術文檔

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設計和開發

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用戶指南: PDF
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仿真模型

LP38693_3P3 PSpice Transient Model

SNVM588.ZIP (40 KB) - PSpice Model
仿真模型

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SOT-223 (NDC) 5 Ultra Librarian
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訂購和質量

包含信息:
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  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
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  • 封裝廠地點

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