ZHCUCV5 November 2024
此 EVM 與采用 SOT-23-THIN (DDF) 封裝的 TMP411ADDFR 器件可訂購(gòu)選項(xiàng)組裝在一起。但是,此 EVM 還為 VSSOP (DGK) 封裝選項(xiàng)提供了焊盤(pán)圖案選項(xiàng)。因此,用戶可以選擇移除 TMP411ADDFR 并將 DGK 選項(xiàng)焊接到電路板上,以評(píng)估不同的器件封裝。下圖顯示了 DDF 和 DGK 封裝選項(xiàng)的可用焊盤(pán)圖案。