ZHCUCK7 May   2024

1.   1
2.   說(shuō)明
3.   開(kāi)始使用
4.   特性
5.   5
6. 1評(píng)估模塊概述
   1. 1.1 引言
   2. 1.2 套件內(nèi)容
   3. 1.3 器件信息
   4. 1.4 通用德州儀器 (TI) 高壓評(píng)估模塊 (TI HV EMV) 用戶安全指南
      1. 1.4.1 一般安全信息
7. 2硬件
   1. 2.1 電路板參數(shù)
   2. 2.2 IO 和跳線說(shuō)明
   3. 2.3 建議運(yùn)行條件
   4. 2.4 設(shè)備
      1. 2.4.1 設(shè)備設(shè)置
      2. 2.4.2 設(shè)備 — 使用 CV 負(fù)載
      3. 2.4.3 設(shè)備設(shè)置 — 使用 CV 負(fù)載
8. 3硬件設(shè)計(jì)文件
   1. 3.1 原理圖
   2. 3.2 PCB 布局
   3. 3.3 物料清單
9. 4其他信息
   1. 4.1 商標(biāo)