ZHCUCI6 June   2024 TDA4APE-Q1 , TDA4VPE-Q1

1.   1
2.   說明
3.   開始使用
4.   特性
5.   應(yīng)用
6.   6
7. 1評估模塊概述
   1. 1.1 簡介
   2. 1.2 套件內(nèi)容
   3. 1.3 器件信息
   4. 1.4 規(guī)格
8. 2硬件
   1. 2.1 主要特性和接口
   2. 2.2 加電/斷電過程
   3. 2.3 電源輸入
      1. 2.3.1 電源
      2. 2.3.2 功率控制
      3. 2.3.3 功率預(yù)算注意事項(xiàng)
   4. 2.4 用戶輸入和設(shè)置
      1. 2.4.1 引導(dǎo)配置設(shè)置
      2. 2.4.2 板配置設(shè)置
      3. 2.4.3 復(fù)位按鈕
      4. 2.4.4 用戶按鈕
   5. 2.5 標(biāo)準(zhǔn)接口
      1. 2.5.1 音頻輸入和輸出
      2. 2.5.2 顯示端口接口
      3. 2.5.3 千兆位以太網(wǎng)
      4. 2.5.4 JTAG/仿真接口
      5. 2.5.5 MicroSD 卡籠
      6. 2.5.6 PCIe 卡槽
      7. 2.5.7 用于終端/日志記錄的 UART
      8. 2.5.8 USB 接口
   6. 2.6 擴(kuò)展接口
      1. 2.6.1 附件電源連接器
      2. 2.6.2 模數(shù)轉(zhuǎn)換
      3. 2.6.3 攝像頭接口
      4. 2.6.4 CAN 總線接口
      5. 2.6.5 風(fēng)扇接頭
      6. 2.6.6 LIN 總線接口
      7. 2.6.7 測試和自動化控制接口
   7. 2.7 電路細(xì)節(jié)
      1. 2.7.1 接口映射
      2. 2.7.2 共享接口/信號多路復(fù)用
      3. 2.7.3 I2C 地址映射
      4. 2.7.4 GPIO 映射
      5. 2.7.5 電源監(jiān)視
      6. 2.7.6 供電網(wǎng)絡(luò) (PDN)
      7. 2.7.7 存儲標(biāo)識信息的 EEPROM
9. 3硬件設(shè)計文件
   1. 3.1 原理圖
   2. 3.2 PCB 布局
   3. 3.3 物料清單 (BOM)
10. 4合規(guī)信息
    1. 4.1 EMC、EMI 和 ESD 合規(guī)性
    2. 4.2 REACH 合規(guī)性
    3. 4.3 熱性能合規(guī)性
11. 5其他信息
    1. 5.1 已知硬件或軟件問題
    2. 5.2 商標(biāo)