ZHCUC46A June   2024  – January 2025

1.   1
2.   說(shuō)明
3.   特性
4.   4
5. 1評(píng)估模塊概述
   1. 1.1 簡(jiǎn)介
   2. 1.2 套件內(nèi)容
   3. 1.3 規(guī)格
      1. 1.3.1 功能方框圖
      2. 1.3.2 元件標(biāo)識(shí)
6. 2硬件
   1. 2.1 系統(tǒng)說(shuō)明
      1. 2.1.1 主要特性
         1. 2.1.1.1 電源
         2. 2.1.1.2 存儲(chǔ)器
         3. 2.1.1.3 JTAG 仿真器
         4. 2.1.1.4 支持的接口和外設(shè)
         5. 2.1.1.5 用于支持應(yīng)用特定附加電路板的擴(kuò)展連接器/接頭
         6. 2.1.1.6 ADC
      2. 2.1.2 重要使用說(shuō)明：
         1. 2.1.2.1 靜電放電 (ESD) 合格性
         2. 2.1.2.2 IO 電纜長(zhǎng)度
      3. 2.1.3 上電/斷電過(guò)程
         1. 2.1.3.1 上電過(guò)程
         2. 2.1.3.2 斷電過(guò)程
         3. 2.1.3.3 電源測(cè)試點(diǎn)
      4. 2.1.4 外設(shè)和主要元件描述
         1. 2.1.4.1 時(shí)鐘
         2. 2.1.4.2 EtherCAT 接口
            1. 2.1.4.2.1 DP83826 PHY Strap 配置
         3. 2.1.4.3 電源
            1. 2.1.4.3.1 電源要求
            2. 2.1.4.3.2 電源輸入
         4. 2.1.4.4 仿真器連接器 (TSW-106-16-G-D) 和 DAC 連接器 (TSW-102-16-G-D)
            1. 2.1.4.4.1 TSW-106-16-G-D
            2. 2.1.4.4.2 TSW-102-16-G-D
         5. 2.1.4.5 FSI 接頭
         6. 2.1.4.6 高密度連接器
            1. 2.1.4.6.1 180 引腳 HSEC 邊緣連接器
         7. 2.1.4.7 HSEC 適配器板用例
            1. 2.1.4.7.1 情形 1：HSEC 適配器和 SOM 基板上的隔離式 XDS110
            2. 2.1.4.7.2 情形 2：HSEC 適配器與 SOM 基板上的隔離式 XDS110
7. 3硬件設(shè)計(jì)文件
8. 4其他信息
   1. 4.1 已知硬件或軟件問(wèn)題
      1. 4.1.1 EVM 使用說(shuō)明
   2. 4.2 商標(biāo)
9. 5修訂歷史記錄