ZHCUBX5B April   2024  – July 2025

1.   1
2.   說(shuō)明
3.   特性
4.   應(yīng)用
5.   5
6. 1評(píng)估模塊概述
   1. 1.1 引言
   2. 1.2 套件內(nèi)容
   3. 1.3 規(guī)格
      1. 1.3.1 方框圖
      2. 1.3.2 EVM 多路復(fù)用器方框圖
   4. 1.4 器件信息
   5. 1.5 IWRL6432AOPEVM 天線
7. 2硬件
   1. 2.1 PCB 材料
   2. 2.2 開(kāi)關(guān)和 LED
      1. 2.2.1 SOP 配置
      2. 2.2.2 開(kāi)關(guān)
   3. 2.3 DC 插孔
   4. 2.4 DCA1000 HD 連接器
   5. 2.5 CANFD 連接器
   6. 2.6 LIN PHY 連接
   7. 2.7 I2C 連接
      1. 2.7.1 EEPROM
      2. 2.7.2 板載傳感器
   8. 2.8 XDS110 接口
   9. 2.9 FTDI 接口
8. 3軟件
   1. 3.1 軟件說(shuō)明
   2. 3.2 刷寫(xiě)電路板
   3. 3.3 毫米波開(kāi)箱即用演示
      1. 3.3.1 IWRL6432AOP 演示可視化入門(mén)
   4. 3.4 DCA1000EVM 模式
9. 4硬件設(shè)計(jì)文件
   1. 4.1 原理圖
   2. 4.2 PCB 布局
      1. 4.2.1 PCB 貯存和搬運(yùn)建議：
         1. 4.2.1.1 PCB 貯存和搬運(yùn)建議：
         2. 4.2.1.2 需要更高功率的應(yīng)用
   3. 4.3 物料清單 (BOM)
10. 5其他信息
    1. 5.1 商標(biāo)
11. 6相關(guān)文檔
12. 7TI E2E 社區(qū)
13. 8參考資料
14. 9修訂歷史記錄