盡量縮短開關節點的上升和下降時間，以最大限度地減少開關損耗。對于防止電場和磁場輻射以及高頻諧振問題，采用合適的元件布局來最大限度地簡化高頻電流路徑環路非常重要。必須按照所示順序遵循以下 PCB 布局優先順序列表，以確保布局合理：
- 將輸入電容器盡可能靠近 PMID 引腳和 PGND 引腳連接放置，并使用盡可能短的銅布線連接或 PGND 層。
- 將電感器輸入端子盡可能靠近 SW 引腳放置。最大限度地減小此布線的覆銅面積，以減少電場和磁場輻射，但應確保該布線足夠寬，能夠承載充電電流。不要為此連接并聯使用多個層。最大限度地降低從此部分到任何其他布線或層的寄生電容。
- 將輸出電容器靠近電感器和 IC 放置。通過短銅布線連接或 PGND 層，將接地連接綁定至 IC 地。
- 模擬地 (AGND) 與電源地 (PGND) 應分開布線和連接。使用電源焊盤作為單一接地連接點將 AGND 和 PGND 連接在一起，或使用 0Ω 電阻進行連接。
- 使用單個接地連接將 PGND 連接到 IC 正下方的充電器 ANGD。使用接地覆銅但避免使用電源引腳，以減少電感和電容噪聲耦合。
- 將去耦電容器靠近 IC 引腳放置，并盡量縮短布線連接。
- IC 封裝背面裸露的電源板應焊接至 PCB 接地面，這一點非常重要。確保連接到其他層上接地層的 IC 位置正下方具有足夠的散熱孔。
- 散熱孔尺寸和數量對于給定的電流路徑是足夠的。
如需了解建議的元件放置方式以及布線和通孔位置，請參閱 EVM 設計。有關 QFN 信息，請參閱 Quad Flatpack No-Lead 邏輯封裝 和 QFN/SON PCB 連接。