5 PCB 布局

圖 5-1 至圖 5-4 展示了 LMR38025QEVM 的電路板布局布線。EVM 提供電阻器、電容器和測(cè)試點(diǎn)來(lái)配置輸出電壓、精密使能和開(kāi)關(guān)頻率。

12 引腳 WSON 集成電路封裝具有外露散熱焊盤(pán)，這些焊盤(pán)必須焊接在 PCB 的銅層上，才能實(shí)現(xiàn)出色的熱性能。PCB 采用 4 層式設(shè)計(jì)。頂部和底部有 2oz 的銅平面，還有 1oz 銅中層平面，用于通過(guò)散熱焊盤(pán)下方連接至全部四層的一系列散熱過(guò)孔進(jìn)行散熱。

提供的測(cè)試點(diǎn)可方便連接電源和所需的負(fù)載，并監(jiān)控關(guān)鍵信號(hào)。

圖 5-1 頂層和絲印層

圖 5-2 中層 1 接地平面

圖 5-3 中層 2 布線

圖 5-4 底層布線