ZHCUBD1 September   2023

1.   1
2.   說(shuō)明
3.   特性
4.   4
5. 1評(píng)估模塊概述
   1. 1.1 引言
   2. 1.2 套件內(nèi)容
   3. 1.3 規(guī)格
   4. 1.4 器件信息
   5. 1.5 通用 TI 高壓評(píng)估用戶安全指南
6. 2硬件
   1. 2.1 電源要求
   2. 2.2 接頭信息
   3. 2.3 跳線信息
   4. 2.4 連接器信息
   5. 2.5 接口信息
   6. 2.6 測(cè)試點(diǎn)
7. 3實(shí)現(xiàn)結(jié)果
   1. 3.1 評(píng)估設(shè)置
   2. 3.2 性能數(shù)據(jù)和結(jié)果
8. 4硬件設(shè)計(jì)文件
   1. 4.1 原理圖
   2. 4.2 PCB 布局
   3. 4.3 物料清單 (BOM)