ZHCUB53A july   2023  – july 2023 TPSF12C1 , TPSF12C1-Q1

1.   1
2.   說(shuō)明
3.   開(kāi)始使用
4.   特性
5.   應(yīng)用
6.   6
7. 1評(píng)估模塊概述
   1. 1.1 引言
   2. 1.2 套件內(nèi)容
   3. 1.3 規(guī)格
   4. 1.4 器件信息
   5.     通用德州儀器 (TI) 高壓評(píng)估模塊 (TI HV EVM) 用戶安全指南
8. 2硬件
   1. 2.1 EVM 描述
   2. 2.2 設(shè)置
   3. 2.3 接頭信息
   4. 2.4 EVM 性能驗(yàn)證
   5. 2.5 AEF 設(shè)計(jì)流程
      1. 2.5.1 AEF 電路優(yōu)化和調(diào)試
9. 3實(shí)現(xiàn)結(jié)果
   1. 3.1 EMI 性能
   2. 3.2 熱性能
   3. 3.3 浪涌抗擾度
   4. 3.4 SENSE 和 INJ 電壓
   5. 3.5 插入損耗
   6. 3.6 無(wú)源與有源解決方案比較
10. 4硬件設(shè)計(jì)文件
    1. 4.1 原理圖
    2. 4.2 物料清單
    3. 4.3 PCB 布局
       1. 4.3.1 裝配圖
       2. 4.3.2 多層疊
11. 5合規(guī)信息
    1. 5.1 合規(guī)性和認(rèn)證
12. 6其他信息
    1.     商標(biāo)
13. 7相關(guān)文檔
    1. 7.1 補(bǔ)充內(nèi)容
14. 8修訂歷史記錄