ZHCUAZ5A April 2023 – September 2023 PGA855
8.2 PCB 布局
PGA855EVM 采用四層 PCB 設計。圖 8-2 至圖 8-6 顯示了 PCB 分層圖解。頂層由所有信號路徑引線組成，并澆注了堅固的接地層。差分輸入和輸出采用對稱電路板布局，以保持良好的性能匹配并提高共模噪聲抑制能力。應盡可能對稱地對正路徑和負路徑進行布線。可選的差分輸入低通濾波電容放置在非常靠近 PGA 輸入的位置，以便減少外部噪聲。電容器 C1 放置在靠近 VOCM 的位置，以避免注入共模噪聲。去耦電容器 C2、C15、C3 和 C16 位于頂層盡可能靠近器件電源引腳的位置。第二個內部層是專用的實心 GND 平面。獨立過孔位于每個元件的接地連接處，以提供低阻抗接地路徑。從第三個內部層和底層進行布線，以連接輸入級電源和輸出級電源。
圖 8-2 頂部覆蓋層 PCB 布局
圖 8-3 頂層 PCB 布局
圖 8-4 接地層 PCB 布局
圖 8-5 電源層 PCB 布局
圖 8-6 底層 PCB 布局