ZHCUAW0A march 2023 – august 2023 TPS56837
5.1 布局
電路板圖像如圖 5-1 和圖 5-2 所示。電路板布局布線如圖 5-3 至圖 5-7 所示。頂層包含 VIN、VOUT 和接地端的主要電源布線。另外，頂層還有 TPS56837 引腳的接線和一大塊電源地 (PGND) 區域。大多數信號布線也位于頂部。輸入去耦電容器 C1、C2 和 C3 應盡可能靠近 IC 放置。輸入和輸出連接器、測試點和所有元件都位于頂部。中間層 1、中間層 2 和底層主要是 PGND 層。中間層 1 上提供模擬地 (AGND) 區域。圖 5-5 顯示中間層 1 上的單個點處連接了 AGND 和 PGND。底層包含輸出電壓反饋布線、EN 控制的 VIN 引腳連接以及測試點連接。
圖 5-1 TPS56837EVM 正面照片
圖 5-3 頂層裝配圖
圖 5-5 中間層 1
圖 5-7 底層
圖 5-2 TPS56837EVM 背面照片
圖 5-4 頂層
圖 5-6 中間層 2