ZHCUAP3A january   2023  – july 2023 TPSF12C3 , TPSF12C3-Q1

1.   1
2.   說明
3.   開始使用
4.   特性
5.   應(yīng)用
6.   6
7. 1評估模塊概述
   1. 1.1 引言
   2. 1.2 套件內(nèi)容
   3. 1.3 規(guī)格
   4. 1.4 器件信息
8. 2硬件
   1. 2.1 EVM 描述
   2. 2.2 設(shè)置
      1. 2.2.1 高壓測試
      2. 2.2.2 EVM 連接
      3. 2.2.3 低壓測試
   3. 2.3 接頭信息
   4. 2.4 EVM 性能驗(yàn)證
   5. 2.5 AEF 設(shè)計(jì)流程
      1. 2.5.1 AEF 電路優(yōu)化和調(diào)試
9. 3實(shí)現(xiàn)結(jié)果
   1. 3.1 EMI 性能
   2. 3.2 插入損耗
   3. 3.3 浪涌抗擾度
   4. 3.4 SENSE 和 INJ 電壓
10. 4硬件設(shè)計(jì)文件
    1. 4.1 原理圖
    2. 4.2 物料清單
    3. 4.3 PCB 布局
       1. 4.3.1 裝配圖
       2. 4.3.2 多層疊
11. 5合規(guī)信息
    1. 5.1 合規(guī)性和認(rèn)證
12. 6其他信息
    1.     商標(biāo)
13. 7相關(guān)文檔
    1. 7.1 補(bǔ)充內(nèi)容
14. 8修訂歷史記錄