ZHCUAL7A October 2016 – June 2021 TPS568215
圖 3-1 至圖 3-5 顯示了 TPS568215EVM-762 的電路板布局布線。EVM 的頂層以用戶應用的典型方式布局。頂層、底層和內層為
2oz 覆銅。
頂層包含 VIN、VOUT 和 SW 的主要電源跡線。另外，頂層還有 TPS568215 引腳的連接和大多數信號布線。有一大塊接地區域。內部第 1 層是專用接地層，有一個用于安靜模擬地的孤島，單點連接到主電源接地層。內部第 2 層包含一個額外的大面積接地覆銅區，以及一個額外的 VIN 和 VOUT 覆銅區。底層是另一個接地層，有兩個用于輸出電壓反饋和 BST 電容器連接的額外布線。頂部接地布線連接到底部和內部接地層，并在電路板周圍放置多個過孔。
輸入去耦電容器和自舉電容器全部放置在盡可能靠近 IC 的地方。此外，電壓設定點電阻分壓器元件保持在 IC 附近。分壓器網絡連接到穩壓點的輸出電壓，即 TP9 測試點的 VOUT 覆銅線。對于 TPS568215，可能需要一個額外的輸入大容量電容器，具體取決于與輸入電源的 EVM 連接。電壓設定點分壓器、EN 電阻器、SS 電容器、MODE 電阻器和 AGND 引腳等關鍵模擬電路均端接至內部第 1 層上的安靜模擬接地島。