ZHCUAF7A April 2019 – August 2021 TPS54A24
圖 3-1 至圖 3-6 顯示了 TPS54A24EVM-058 的電路板布局布線。EVM 的頂層以用戶應(yīng)用的典型方式布局。頂層、底層和內(nèi)層為
2oz 覆銅。
頂層包含 VIN、VOUT 和 SW 的主要電源跡線。頂層還連接了 TPS54A24 的其余引腳和大多數(shù)信號布線。頂層具有專用接地層，用作安靜模擬接地，該接地層單點連接到主電源接地層。中間層 1 是一個較大的接地層，并且還會將信號路由到測試點。中間層 2 包含一個帶有 BOOT 走線的額外較大接地覆銅區(qū)和一個額外的 VIN 和 VOUT 覆銅區(qū)。底層是另一個接地層，其中包含輸出電壓反饋布線以及從信號到測試點的布線。頂部接地布線連接到底部和內(nèi)部接地層，并在電路板周圍放置多個過孔。
輸入去耦電容器和自舉電容器全部放置在盡可能靠近 IC 的地方。此外，電壓設(shè)定點電阻分壓器元件保持靠近 IC。分壓器網(wǎng)絡(luò)連接到穩(wěn)壓點的輸出電壓，即 TP4 測試點的覆銅 VOUT 線跡。可使用一個額外的輸入大容量電容器來限制從輸入電源進入轉(zhuǎn)換器的噪聲。電壓設(shè)定點分壓器、EN 電阻器、SS/TRK 電容器、RT/CLK 電阻器和 COMP 引腳等關(guān)鍵模擬電路均端接至頂層上的安靜模擬接地 (AGND) 島。