ZHCUAC2A September 2020 – September 2022
總體而言，該板的設計考慮了易用性和靈活性。無法使用此 EVM 來評估它可以支持的多種器件。一些用戶可能會發現，使用接頭很容易與測試設備連接或連接到外部電路板，其他用戶會看到使用通孔無源器件來模擬其系統的預期負載的好處。
本電路板設計將一些具有散熱焊盤的封裝考慮在內。這些散熱焊盤可接地或保持懸空（取決于間隙限制）。您可以根據支持的器件選擇合適的處理方法。