ZHCU873D June 2021 – February 2025 HDC3020 , HDC3020-Q1 , HDC3021 , HDC3021-Q1 , HDC3022 , HDC3022-Q1 , HDC3120 , HDC3120-Q1
必須在最后一個組裝步驟中添加 HDC。如果 PCB 經過多個焊接周期（例如在頂部和底部具有組件的 PCB），最后添加 HDC 可降低因污染物或過熱而損壞傳感聚合物的風險。必須避免接觸暴露于污染物中列出的污染物，或者將對其的接觸降低到最低程度。不得超過最高組裝溫度和最長暴露時間。不建議進行波動焊接。避免在組裝后使用超聲波清洗，否則可能會損壞傳感器。建議使用標準回流焊爐。HDC3x 系列使用標準焊接規范 IPC/JEDEC J-STD-020，峰值溫度為 260°C。使用 HDC3021 時，需等到所有組裝步驟完成后，且再水合步驟開始之前，才可取下聚酰亞胺膠帶蓋。
再水合是將環境濕度重新引入濕度傳感器的過程。建議在組裝后或執行另一個烘烤步驟時使用。TI 當前建議的再水合條件是將傳感器在 25°C 和 50%RH 條件下保持無供電狀態持續五天。
如果使用保形涂層（例如，如果應用中預計會使用水，則使用保形涂層來保護 PCB 免受電氣短路的影響），強烈建議選擇 HDC3021 選項（聚酰亞胺膠帶蓋）。應在整個組裝過程（包括保形涂層固化）中保持膠帶蓋，然后在該過程結束時拆除。如果選擇了另一種封裝選項，則保形涂層會覆蓋傳感器區域。這會對 HDC3x 感應潮濕空氣的能力產生重大負面影響，因為固化涂層會覆蓋傳感器區域，導致潮濕空氣無法進入傳感器。
MSDS 文檔通常可在產品網站或第三方購買網站上獲取。如果未找到或未公開獲得 MSDS，可要求制造商提供此文檔。