下方以 TMAG3001 為例，詳細(xì)說明了兩級檢測方法的實現(xiàn)。

1. 通過按下操縱桿，獲取 Z 軸中的磁通變化
   該步驟用于為硬件檢測設(shè)置正確的閾值，這是為軟件檢測設(shè)計的步驟。
2. 通過使用 TMAG3001 中的 THR_Config_3 寄存器或 TMAG5173 中的 Z_THR_Confing，在 Z 軸上設(shè)置相應(yīng)閾值。
   閾值越大，Z 軸上需要的按下距離就越大，因此 X 和 Y 上的偏移也越大。閾值越低，意味著 Z 軸上的按下距離縮小，但如果設(shè)置為低，這可能會導(dǎo)致誤觸發(fā)。
3. 通過向 INT_CONFIG_1 4-2 位寫入 1h，在 INT 引腳中設(shè)置中斷信號。
   INT 引腳向 MCU 發(fā)送信號，以指示磁通量已超過閾值。
4. 在正常運行期間，3D 線性霍爾效應(yīng)傳感器根據(jù)用戶設(shè)置，以連續(xù)采樣或觸發(fā)采樣模式工作。MCU 根據(jù)轉(zhuǎn)換數(shù)來計算轉(zhuǎn)換率或絕對變化值，從而確定是否超過閾值。
5. 硬件閾值或轉(zhuǎn)換率超出設(shè)定值后，器件進(jìn)入中斷或鎖存模式。之前的 X 和 Y 軸立即記錄到數(shù)組中，然后 MAG_CH_EN 設(shè)置為 4H（僅轉(zhuǎn)換 Z 軸磁通）。中斷清除后，主函數(shù)返回正常工作模式，并將 MAG_CH_EN 設(shè)置為 7h（啟用所有三軸轉(zhuǎn)換）。

圖 3-4 顯示了建議檢測方法的詳細(xì)實現(xiàn)流程圖。

圖 3-4 建議方法的流程圖