4 EMI

電磁干擾（簡稱 EMI）是產(chǎn)生錯誤邊沿或造成數(shù)據(jù)損壞的另一個潛在原因。這背后的原理是 SDA/SCL PCB 布線甚至 I2C 器件封裝的引腳可能會接收 EMI，因為這些器件由金屬導(dǎo)電材料制成，而這些材料可能充當(dāng)接收這種電氣噪聲的天線。通常，這種問題出現(xiàn)在有電氣噪聲的環(huán)境中，例如具有高開關(guān)電流的發(fā)電站，這種環(huán)境下會通過空氣傳播電氣噪聲。其他潛在的 EMI 源也可能會帶來問題。激光打印機或風(fēng)扇電機等大電流負載在啟動時會產(chǎn)生顯著的 EMI。這些 EMI 源附近的 I2C 布線可能出現(xiàn)信號完整性問題，在某些情況下，會導(dǎo)致 I2C 控制器或 I2C 目標器件內(nèi)的硬件外設(shè)出現(xiàn)錯誤，因為這些器件在設(shè)計中未考慮過這種電氣應(yīng)力。如果 EMI 的幅度足夠大且頻率足夠慢，可能會在 I2C 總線上觸發(fā)總線阻塞事件。