ZHCADS2 January 2024 BQ25700A , BQ25708 , BQ25710 , BQ25713 , BQ25720 , BQ25723 , BQ25730 , BQ25731
成功布局的關鍵是了解電路,您可以通過確定以下關鍵元件來了解電路:
圖 2-3 展示了 BQ25710 應用示意圖中的高 di/dt 路徑。最主要的高 di/dt 環路是輸入開關電流環路和輸出開關電流環路。輸入環路由一個輸入電容器和兩個 MOSFET(Q1 和 Q2)組成,輸出環路由一個輸出電容器和兩個 MOSFET(Q3 和 Q4)以及返回路徑組成。
高 dv/dt 節點是那些具有快速電壓轉換的節點。這些節點包括開關節點(SW1 和 SW2)、自舉節點(BTST1 和 BTST2)以及柵極驅動布線(HIDRV1、LODRV1、HIDRV2 和 LODRV2)。開關節點的面積需要盡可能大,但考慮到電氣噪聲原因,開關節點面積又需要盡可能小。如果 SW1 和 SW2 覆銅區過大,高 dv/dt 噪聲信號可能會通過電容耦合特性耦合到附近的其他布線,從而引起 EMI 問題。
從 RAC、RSR 到 IC 引腳(ACP、ACN、SRP 和 SRN)以及補償元件(COMP1 和 COMP2)的電流檢測布線是噪聲敏感布線。為了獲得良好的布局性能,應優化高 dv/dt 節點的表面積,使噪聲敏感布線遠離電路的嘈雜(高 di/dt 和 dv/dt)部分,并盡可能減小其環路面積。