PCB 布局對熱性能也有很大影響。以下示例顯示，良好布局與不良布局之間的溫差可以達到 15°C。

1. 對于沒有散熱器的系統(tǒng)，覆銅量越大，芯片上的散熱就越好。盡可能選擇 2 盎司或更大的覆銅厚度，這非常有助于散熱。但是，覆銅量越大，也意味著成本越高，因此在選擇覆銅厚度時需要考慮系統(tǒng)要求。
2. MCF831x 具有散熱焊盤，我們需要盡可能使用 MCF831x，以便通過共通路徑來散發(fā)熱量。請注意，務(wù)必通過盡可能多的過孔將熱量傳遞到其他 PCB 層。（如圖 2-11 所示，右側(cè)的 PCB 更好。）在過孔中打開阻焊層，這有助于將 MCF831x 的熱量通過散熱焊盤傳遞到 PCB 上的覆銅。并盡可能使用多層電路板，以便提供更大的散熱面積。

圖 2-11 只有很少過孔的 MCF831X PCB

圖 2-12 有更多過孔的 MCF831X PCB

在頂層，盡可能將引腳與散熱焊盤連接，以便通過散熱焊盤將熱量傳遞出去。

將散熱焊盤連接到實心銅平面是創(chuàng)建散熱路徑的一項重要要求。為了使熱量從器件中散出，銅平面必須是連續(xù)的。將散熱焊盤連接到電路板上的其他區(qū)域。妥善做法是在覆銅區(qū)中添加較寬的排出路徑。在驅(qū)動器下方創(chuàng)建大表面積的寬闊平面。如果這些平面被中斷，散熱路徑會縮小，從而增加熱阻。熱阻的增加會在散熱焊盤與同一平面上較寬的表面區(qū)域之間產(chǎn)生更大溫差。

圖 2-13 MCF831X 散熱路徑（底層）

圖 2-14 MCF831X 散熱路徑（頂層）

圖 2-15 展示了熱仿真；優(yōu)化 PCB 布局可將總體溫升降低 15°C。

圖 2-15 MCX831X 布局的熱仿真