第一步是分析哪些因素會(huì)使 MCF831x 面臨散熱挑戰(zhàn)，首先分別從硬件、布局和算法開(kāi)始：
- 硬件
從硬件的角度來(lái)看，MCF831x 的熱源主要分為以下幾點(diǎn)。
- 內(nèi)部 MOSFET 的導(dǎo)通和開(kāi)關(guān)損耗
- 采樣電阻上的損耗
- 內(nèi)部 LDO/BUCK 產(chǎn)生的損耗。
- 算法
由于 MCF831x 使用特定的 FOC 控制方法，效率相對(duì)較高，但 PWM 頻率、電流采樣的精度和觀(guān)測(cè)器觀(guān)測(cè)角的準(zhǔn)確度也會(huì)影響效率。適當(dāng)?shù)呐渲糜兄趯?shí)現(xiàn)更好的熱性能。
- PCB 布局
這是 PCB 設(shè)計(jì)中容易忽略的因素。事實(shí)上，在測(cè)試過(guò)程中，良好布局與不良布局之間的溫差可能會(huì)高達(dá) 10°C！