1 簡介

電氣隔離可以阻止系統的兩個部分之間形成干擾直流 (DC) 和交流 (AC)，同時仍支持在這兩個部分之間進行信號和電力傳輸。為了確保電氣安全，以及在故障情況下保護敏感電路，保護操作人員和低壓電路免受高壓影響，提高抗噪能力并安全地承受通信電路之間的接地電位差，各種應用中都需要信號和電源隔離。

光耦合器又稱為光電耦合器、光電隔離器和光隔離器，被大多數設計工程師認為是實現系統信號電隔離的常見設計。由于光耦合器是半導體行業最早引入的隔離器之一，并且自 20 世紀 70 年代以來就已出現，因此在為大多數工業終端設備提供基本和增強型安全隔離方面，光耦合器已經并將繼續發揮關鍵作用。盡管在過去的 50 年里，光耦合器技術取得了顯著的進步，但其在電氣特性、高壓可靠性和集成額外系統功能方面，似乎已經達到了一定的瓶頸。這個問題使得設計人員不得不尋找替代設計，以滿足迅速發展的系統需求。隨著過去二十年來半導體技術的發展，許多其他隔離技術（例如電容隔離和磁隔離）也能提供與光耦合器類似的功能，并具有更好的整體性能。TI 基于二氧化硅 (SiO₂) 的數字隔離技術便是其中之一。自 21 世紀初以來，TI 就一直在投資改進該技術。此前，該技術已被用于設計和發展品類豐富的數字隔離器產品系列。雖然數字隔離器和光耦合器都提供隔離功能（例如，允許進行信號通信，同時阻止高壓并防止接地回路），但這兩種隔離器類型有很多差異，系統設計工程師必須加以考慮。