產(chǎn)品詳情

Rating Catalog Product type Solid-state relay output Input type DC Output type Solid-state relay Withstand isolation voltage (VISO) (Vrms) 3750 Number of channels 1 Forward voltage (typ) (V) 1.3 Forward current (IF) (max) (mA) 20 Forward current (IF) (min) (μA) 800 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Turnon time (enable) (μs) 200 Turnoff time (disable) (μs) 200 Creepage (min) (mm) 5 Clearance (min) (mm) 5
Rating Catalog Product type Solid-state relay output Input type DC Output type Solid-state relay Withstand isolation voltage (VISO) (Vrms) 3750 Number of channels 1 Forward voltage (typ) (V) 1.3 Forward current (IF) (max) (mA) 20 Forward current (IF) (min) (μA) 800 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Turnon time (enable) (μs) 200 Turnoff time (disable) (μs) 200 Creepage (min) (mm) 5 Clearance (min) (mm) 5
SOIC (DFG) 4 24.57 mm2 3.51 x 7
  • 業(yè)界通用光繼電器的直接替代產(chǎn)品和引腳對(duì)引腳升級(jí)
  • 單通道二極管仿真器輸入
  • 單極、常開、對(duì)稱 80V 輸出開關(guān)
  • 初級(jí)側(cè)電流控制型開關(guān),無(wú)需額外的隔離式高壓電源即可實(shí)現(xiàn) 80V 開關(guān)
  • 超低關(guān)斷狀態(tài)漏電流(VOFF = 70V 時(shí))
    • 在 25°C 工作溫度下 < 250nA
    • 在 -55°C 至 125°C 的工作溫度范圍內(nèi) < 1μA
  • 快速響應(yīng)時(shí)間:IF = 5mA、VCC = 20V、RL = 200Ω、CL = 50pF 時(shí)為 10μs(典型值)
  • 800μA 的超低輸入觸發(fā)電流(在 25°C 時(shí))
  • 穩(wěn)健可靠的隔離柵:
    • 隔離額定值:高達(dá) 3750VRMS
    • 工作電壓:500VRMS,707VPK
    • 浪涌能力:高達(dá) 10kV
  • 支持工業(yè)溫度范圍:-55°C 至 125°C
  • 小型 SO-4 封裝
  • 安全相關(guān)認(rèn)證:
    • UL 1577 認(rèn)證,3750VRMS 隔離
    • 符合由 VDE 按 DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17) 標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行的認(rèn)證
    • IEC 62368-1、IEC 61010-1
    • CQC GB 4943.1
  • 業(yè)界通用光繼電器的直接替代產(chǎn)品和引腳對(duì)引腳升級(jí)
  • 單通道二極管仿真器輸入
  • 單極、常開、對(duì)稱 80V 輸出開關(guān)
  • 初級(jí)側(cè)電流控制型開關(guān),無(wú)需額外的隔離式高壓電源即可實(shí)現(xiàn) 80V 開關(guān)
  • 超低關(guān)斷狀態(tài)漏電流(VOFF = 70V 時(shí))
    • 在 25°C 工作溫度下 < 250nA
    • 在 -55°C 至 125°C 的工作溫度范圍內(nèi) < 1μA
  • 快速響應(yīng)時(shí)間:IF = 5mA、VCC = 20V、RL = 200Ω、CL = 50pF 時(shí)為 10μs(典型值)
  • 800μA 的超低輸入觸發(fā)電流(在 25°C 時(shí))
  • 穩(wěn)健可靠的隔離柵:
    • 隔離額定值:高達(dá) 3750VRMS
    • 工作電壓:500VRMS,707VPK
    • 浪涌能力:高達(dá) 10kV
  • 支持工業(yè)溫度范圍:-55°C 至 125°C
  • 小型 SO-4 封裝
  • 安全相關(guān)認(rèn)證:
    • UL 1577 認(rèn)證,3750VRMS 隔離
    • 符合由 VDE 按 DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17) 標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行的認(rèn)證
    • IEC 62368-1、IEC 61010-1
    • CQC GB 4943.1

ISOM8610 是一款具有光耦仿真器輸入的 80V 單極常開開關(guān)。光耦仿真器輸入可控制背對(duì)背 MOSFET,在次級(jí)側(cè)無(wú)需使用任何電源。該器件是許多傳統(tǒng)光耦合器的引腳兼容、可直接替換器件,無(wú)需重新設(shè)計(jì) PCB 即可增強(qiáng)業(yè)界通用封裝。

與光耦合器相比,ISOM8610 光耦仿真器開關(guān)具有顯著的可靠性和性能優(yōu)勢(shì),例如更寬的溫度范圍和嚴(yán)格的過(guò)程控制,從而實(shí)現(xiàn)較小的器件間差異。由于沒有要補(bǔ)償?shù)睦匣?yīng),因此仿真二極管輸入級(jí)的功耗比存在 LED 老化效應(yīng)并在器件使用壽命內(nèi)需要更高偏置電流的光耦合器更低。ISOM8610 開關(guān)輸出可在器件的使用壽命內(nèi)僅通過(guò)陽(yáng)極/陰極引腳的 0.8mA 電流來(lái)控制,從而實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)節(jié)能。

ISOM8610 采用小型 SO-4 封裝,支持 3.75kVRMS 隔離額定值。得益于高性能和高可靠性,該器件可用于樓宇自動(dòng)化、工廠自動(dòng)化、半導(dǎo)體測(cè)試、工業(yè)控制器中的 I/O 模塊等應(yīng)用中。

ISOM8610 是一款具有光耦仿真器輸入的 80V 單極常開開關(guān)。光耦仿真器輸入可控制背對(duì)背 MOSFET,在次級(jí)側(cè)無(wú)需使用任何電源。該器件是許多傳統(tǒng)光耦合器的引腳兼容、可直接替換器件,無(wú)需重新設(shè)計(jì) PCB 即可增強(qiáng)業(yè)界通用封裝。

與光耦合器相比,ISOM8610 光耦仿真器開關(guān)具有顯著的可靠性和性能優(yōu)勢(shì),例如更寬的溫度范圍和嚴(yán)格的過(guò)程控制,從而實(shí)現(xiàn)較小的器件間差異。由于沒有要補(bǔ)償?shù)睦匣?yīng),因此仿真二極管輸入級(jí)的功耗比存在 LED 老化效應(yīng)并在器件使用壽命內(nèi)需要更高偏置電流的光耦合器更低。ISOM8610 開關(guān)輸出可在器件的使用壽命內(nèi)僅通過(guò)陽(yáng)極/陰極引腳的 0.8mA 電流來(lái)控制,從而實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)節(jié)能。

ISOM8610 采用小型 SO-4 封裝,支持 3.75kVRMS 隔離額定值。得益于高性能和高可靠性,該器件可用于樓宇自動(dòng)化、工廠自動(dòng)化、半導(dǎo)體測(cè)試、工業(yè)控制器中的 I/O 模塊等應(yīng)用中。

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技術(shù)文檔

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類型 標(biāo)題 下載最新的英語(yǔ)版本 日期
* 數(shù)據(jù)表 ISOM8610 具有集成 FET 的 80V、150mA 常開光耦仿真器開關(guān) 數(shù)據(jù)表 (Rev. B) PDF | HTML 英語(yǔ)版 (Rev.B) PDF | HTML 2025年 11月 5日
應(yīng)用簡(jiǎn)報(bào) Using TI Opto-emulator to Achieve High Speed and High Reliability Digital Output Applications PDF | HTML 2026年 1月 30日
證書 CSA Certificate for ISOM8xxxDFG_DFH 2026年 1月 8日
證書 VDE Certificate for Reinforced Isolation for DIN EN IEC 60747-17 (Rev. Z) 2026年 1月 8日
應(yīng)用手冊(cè) 光耦仿真器簡(jiǎn)介 (Rev. A) PDF | HTML 英語(yǔ)版 (Rev.A) PDF | HTML 2025年 11月 10日
證書 UL Certificate of Compliance File E181974 Vol 4 Sec 6 (Rev. R) 2025年 9月 8日
產(chǎn)品概述 使用光耦仿真器升級(jí) photoMOS、SSR 和推挽、圖騰柱或晶體 管輸出光耦合器 (Rev. A) PDF | HTML 英語(yǔ)版 (Rev.A) PDF | HTML 2025年 8月 26日
證書 CQC Certificate for ISOMxxxDFx 2025年 8月 18日
證書 TUV Certificate for Isolation Devices (Rev. L) 2025年 8月 15日
技術(shù)文章 光耦仿真器釋疑:為何要升級(jí)光耦合器技術(shù) (Rev. A) PDF | HTML 英語(yǔ)版 (Rev.A) PDF | HTML 2025年 7月 9日
技術(shù)文章 光電模擬器說(shuō)明:為何您應(yīng)該升級(jí)光耦合器技術(shù) (Rev. A) PDF | HTML 2025年 7月 9日
設(shè)計(jì)指南 采用光耦仿真器開關(guān)的斷線檢測(cè)參考設(shè)計(jì) (Rev. A) PDF | HTML 英語(yǔ)版 (Rev.A) PDF | HTML 2025年 5月 19日
產(chǎn)品概述 使用光耦仿真器開關(guān)升級(jí)繼電器 PDF | HTML 英語(yǔ)版 PDF | HTML 2024年 4月 18日
白皮書 使用 TI 的引腳對(duì)引腳光耦仿真器開關(guān) ISOM8610 升級(jí)設(shè)計(jì) PDF | HTML 英語(yǔ)版 PDF | HTML 2024年 4月 1日
應(yīng)用簡(jiǎn)報(bào) 隔離認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)揭秘:光耦合器與光耦仿真器 PDF | HTML 英語(yǔ)版 PDF | HTML 2023年 10月 20日
應(yīng)用手冊(cè) 所選封裝材料的熱學(xué)和電學(xué)性質(zhì) 2008年 10月 16日

設(shè)計(jì)和開發(fā)

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評(píng)估板

ISOM-EVM — 通用光耦仿真器評(píng)估模塊

ISOM-EVM 支持評(píng)估采用 5 引腳 DFF、4 引腳 DFG、4 引腳 DFH 和 4 引腳 DFS SOIC 封裝的 TI 光耦仿真器。通過(guò)更改 EVM 配置和元件值,可以重新配置該評(píng)估模塊 (EVM),以對(duì)不同的光耦仿真器、不同的輸入信號(hào)或其他應(yīng)用進(jìn)行評(píng)估。該 EVM 沒有在電路板上安裝光耦仿真器 IC,允許用戶安裝自己選擇的兼容 IC。用戶可以將電路板分為三個(gè)單獨(dú)的單元來(lái)單獨(dú)測(cè)試印刷電路板。
用戶指南: PDF | HTML
英語(yǔ)版: PDF | HTML
TI.com 上無(wú)現(xiàn)貨
評(píng)估板

ISOM8610DFGEVM — ISOM8610 評(píng)估模塊

ISOM8610DFGEVM 支持評(píng)估 ISOM8610,后者是一款具有集成 FET、采用四引腳 DFG SOIC 封裝的單通道光耦仿真器。該評(píng)估模塊可幫助設(shè)計(jì)人員評(píng)估器件的性能,支持快速開發(fā)和分析隔離系統(tǒng)。
用戶指南: PDF | HTML
英語(yǔ)版: PDF | HTML
TI.com 上無(wú)現(xiàn)貨
仿真模型

ISOM8610 PSpice Model

SLLM510.ZIP (10 KB) - PSpice Model
參考設(shè)計(jì)

TIDA-01509 — 采用光學(xué)開關(guān)的斷線檢測(cè)參考設(shè)計(jì)

該參考設(shè)計(jì)展示了一種使用 TI 的 ISO121x 器件對(duì) 16 個(gè)隔離式數(shù)字輸入通道的緊湊型實(shí)現(xiàn)方式。該設(shè)計(jì)分為兩組,每組八個(gè)通道??稍诿總€(gè)通道上僅使用一個(gè)附加光學(xué)開關(guān),或?qū)γ總€(gè)組使用兩個(gè)光學(xué)開關(guān)和一個(gè)附加電容器來(lái)執(zhí)行斷線檢測(cè)。此功能無(wú)需次級(jí)側(cè)電源,這為使用 ISO121x 系列的數(shù)字輸入模塊帶來(lái)了獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。
設(shè)計(jì)指南: PDF
原理圖: PDF
封裝 引腳 CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型
SOIC (DFG) 4 Ultra Librarian

訂購(gòu)和質(zhì)量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識(shí)
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息:
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。

支持和培訓(xùn)

可獲得 TI 工程師技術(shù)支持的 TI E2E? 論壇

所有內(nèi)容均由 TI 和社區(qū)貢獻(xiàn)者按“原樣”提供,并不構(gòu)成 TI 規(guī)范。請(qǐng)參閱使用條款。

如果您對(duì)質(zhì)量、包裝或訂購(gòu) TI 產(chǎn)品有疑問(wèn),請(qǐng)參閱 TI 支持。??????????????

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