ZHCACD8 March 2023 AM68 , AM68A , LP8733 , TPS62871 , TPS62873
選擇 AM68x 電源設計時,首先要回答一些關于終端產品的問題:
確定系統所需的功能后,PDN 選擇指南可以確定推薦的電源設計。所有推薦的 PDN 設計均提供:
將 MCU 和主電源歸入常見電源軌的 PDN 設計,可減少電源資源總數、BOM 成本、PDN 布線和 PCB 面積。分組 PDN 支持運行擴展 MCU 處理器,可將 SoC 主處理資源和 MCU 處理資源組合在一起。分組 PDN 不會提供跨電源軌 FFI 或 MCU 島處理的電路板設計。MCU 和主電源組合解決方案的一個示例是 J721S2 PDN-6x 方案,該方案使用 LP87334E PMIC。表 2-1 展示了 PDN-6x 基本特性集,該特性集受基本電源資源支持,并且在所有型號中都是通用的。表 2-2 展示了對四種 PDN-6x(x = G、H、J、K)型號可用的所有可選功能。
需要一種將 MCU 和主電源隔離到獨立電源軌中的 PDN 設計,以便實現 MCU 島處理和僅 MCU 低功耗模式。獨立 MCU 和主電源軌提供了一種電路板設計,可跨電源軌防止干擾 (FFI),從而實現更穩健的系統。隔離式 PDN 通常需要更多電源資源,這會增加 BOM 成本、PDN 布線和 PCB 面積。相比之下,J721S2 EVM SOM 板 (J721S2XSOMG01EVM) 使用具有隔離式 MCU 和主電源的 J721S2 雙路 TPS6594-Q1 和 LP8764-Q1 PDN-0A 方案。該 J721S2 PDN-0A 還支持高達 ASIL-D 的功能安全能力、汽車級器件和全套功能(基本功能 + 所有可選功能)。J721S2 PDN-0A 支持的所有可選功能列表如下:
| 基本功能 | PDN-6x(所有型號) |
|---|---|
| 安全 | 無 |
| MCU 和主電源 | 被集合 |
| MCU 運行 | 擴展 MCU |
| 電源資源 PN | LP87334E、TPS6287xZ0、TPS62850x |
| SoC/電源器件 TJ 范圍 [C] | -40 至 +105/-40 至 +125 |
| SoC 時鐘 [GHz] | < 2 |
SDRAM 存儲器 EMIF/組數量: SDRAM 存儲器類型(大小、最大速率): | 2 EMIF/雙組 LPDDR4(每個 64GB,4266MT/s) |
引導程序(大小)閃存: 存儲(大小)閃存: | OSPI (512MB) 或 HyperFlash(1GB 和 128MB) eMMC (16GB) |
MCU I/O 信號電平: 主 I/O 信號電平: | 雙路 1.8V/3.3V 雙路 1.8V/3.3V |
| 可選功能 | PDN-6G | PDN-6H SK-AM68 處理器入門套件 | PDN-6J | PDN-6K |
|---|---|---|---|---|
| 低功耗模式 | 無 | 無 | 無 | 無 |
| 主要功能 | HS SoC 電子保險絲編程, UHS-I SD 卡, USB2.0 接口 | HS SoC 電子保險絲編程, UHS-I SD 卡 | HS SoC 電子保險絲編程 | 無 |
| 電源資源 PN | 2 個 TLV73318P、 | TLV73318P、 TPS61240、 TLV7103318 | TLV73318P | |
電源 IC 成本比 | 1.0 | 0.99 | 0.85 | 0.83 |
電源 IC 面積比 實際面積 [mm^2] | 1.0 68.2 | 0.87 59.0 | 0.82 55.7 | 0.68 46.5 |