4 總結(jié)

本應(yīng)用手冊(cè)重點(diǎn)介紹了增大的 PCB 銅面積可提高 LM5013 的熱性能 (R_ΘJA)。考慮到 PCB 可以更好地管理功率耗散（熱量），這可以在給定應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)更大的熱裕度或更高的輸出功率能力。此外還可以看到，除集成在轉(zhuǎn)換器或模塊中的功率 FET 之外，降壓拓?fù)渲幸矔?huì)產(chǎn)生額外的損耗。在 LM5013-Q1EVM 設(shè)計(jì)中，降壓電感器和二極管的熱耗散均不可忽略，構(gòu)成相鄰穩(wěn)壓器的局部溫升。

應(yīng)進(jìn)行仔細(xì)的分析和評(píng)估，以確定元件對(duì)設(shè)計(jì)中的熱性能的影響。如果您需要進(jìn)一步弄清楚 LM5013 等直流/直流熱設(shè)計(jì)，請(qǐng)參閱 TI WEBENCH? 或客戶支持渠道（如 E2E）。